[實用新型]一種SMD LED單元有效
| 申請號： | 201220436281.1 | 申請日： | 2012-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN202930429U | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發明（設計）人： | 吉愛華;張杰;吉志英 | 申請（專利權）人： | 鄂爾多斯市榮泰光電科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 寇海俠 |
| 地址： | 017000 內蒙古自治區鄂爾多斯市*** | 國省代碼： | 內蒙古;15 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 smd led 單元 | ||
【權利要求書】：
1.一種SMD?LED單元，包括：?
陶瓷復合銅基板；?
LED芯片；?
以及將所述LED芯片焊接于所述陶瓷復合銅基板上的焊料層；?
其特征在于：所述陶瓷復合銅基板從下至上包括陶瓷層和銅箔層，銅箔?
層經蝕刻成型有線路和電極；所述電極間填充有絕緣介質層。?
2.根據權利要求1所述的SMD?LED單元，其特征在于：所述陶瓷層為氮化鋁陶瓷層。?
3.根據權利要求1或2所述的SMD?LED單元，其特征在于：所述銅箔層為電解銅箔層或者壓延銅箔層。?
4.根據權利要求3所述的SMD?LED單元，其特征在于：所述銅箔層厚度為20～100微米。?
5.根據權利要求1或2所述的SMD?LED單元，其特征在于：所述絕緣介質層為聚鄰苯二甲酰胺層。?
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