[實用新型]一種低位錯單晶硅棒有效
| 申請號: | 201220436064.2 | 申請日: | 2012-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN202742550U | 公開(公告)日: | 2013-02-20 |
| 發明(設計)人: | 王桂奮;謝德兵;王迎春 | 申請(專利權)人: | 金壇正信光伏電子有限公司 |
| 主分類號: | B28D7/00 | 分類號: | B28D7/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213250 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低位 單晶硅 | ||
1.一種低位錯單晶硅棒,包括復數根硅棒本體對接而成的硅棒(1),其特征是:所述的硅棒(1)下部設置有底座(2),所述的底座(2)上開設有V型凹槽(21),V型凹槽(21)的內側壁上涂覆有保溫層(22),保溫層(22)上涂覆有粘接層(23),硅棒(1)通過粘接層(23)粘貼在底座(2)的V型凹槽(21)內。
2.根據權利要求1所述的低位錯單晶硅棒,其特征是:所述的硅棒本體的一端面上具有凸塊(11),另一端面上開設有與凸塊(11)相對應的凹槽(12)。
3.根據權利要求1所述的低位錯單晶硅棒,其特征是:所述粘接層(23)的材質是環氧樹脂制成。
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