[實用新型]一種包裝盒有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220435979.1 | 申請日： | 2012-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN202848217U | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉家麟 | 申請（專利權(quán)）人： | 普華金業(yè)投資（北京）有限公司 |
| 主分類號： | B65D25/02 | 分類號： | B65D25/02;B65D49/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏曉波 |
| 地址： | 100081 北京市海淀區(qū)中*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 包裝 | ||
1.一種包裝盒，其特征在于，包括用于盛裝貴金屬產(chǎn)品的包裝盒本體及設(shè)置于所述包裝盒本體內(nèi)，用于記錄所述貴金屬產(chǎn)品的信息的識別卡；所述包裝盒本體為破拆盒體。
2.如權(quán)利要求1所述的包裝盒，其特征在于，所述識別卡為RFID芯片（1）。
3.如權(quán)利要求2所述的包裝盒，其特征在于，所述RFID芯片（1）粘貼于所述包裝盒本體的內(nèi)壁上。
4.如權(quán)利要求2所述的包裝盒，其特征在于，所述包裝盒本體的內(nèi)壁上設(shè)置有用于容納所述RFID芯片（1）的芯片槽，所述RFID芯片（1）設(shè)置于所述芯片槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的包裝盒，其特征在于，所述包裝盒本體包括下盒體（3）和上蓋體（2），所述下盒體（3）和所述上蓋體（2）之間設(shè)置有用于連接兩者的破拆卡扣。
6.如權(quán)利要求5所述的包裝盒，其特征在于，所述下盒體（3）上設(shè)置有沿其開口邊緣布置的定位凸起環(huán)（31），所述上蓋體（2）的邊緣上設(shè)置有下翻邊（21），所述下翻邊（21）與所述定位凸起環(huán)（31）的外側(cè)接觸；所述破拆卡扣包括設(shè)置于所述定位凸起環(huán)（31）與所述下翻邊（21）接觸的面上的卡槽及設(shè)置于所述下翻邊（21）上，用于與所述卡槽相配合的卡勾。
7.如權(quán)利要求1所述的包裝盒，其特征在于，所述包裝盒本體為方形盒體。
8.如權(quán)利要求1-7任一項所述的包裝盒，其特征在于，所述包裝盒本體為透明塑料包裝盒本體。
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