[實用新型]一種微波輸能窗結構

有效

• 申請號: 201220434526.7
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN202855702U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 吳華夏;賀兆昌;肖兵;李銳;王起;王芳
• 申請（專利權）人: 安徽華夏微波電子股份有限公司
• 主分類號: H01J23/36
• 分類號: H01J23/36;H01J23/42
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 張巧嬋

技術領域

本實用新型涉及屬于微波真空器件領域，具體涉及一種微波輸能窗結構。

背景技術

微波真空器件的能量輸入和輸出都是通過輸能窗來進行的。微波通過輸能窗時要求反射和吸收都小，又要保證真空氣密性，現在常用的輸出窗材料為玻璃和陶瓷。微波真空器件通常要求很高的真空度，因此在排氣烘烤時的溫度也很高，玻璃因為熔點低，使用受到很大的限制，而陶瓷作為輸能窗材料使用越來越廣泛。目前應用在輸能窗上能與陶瓷材料的膨脹系數匹配的金屬材料只有可伐，由于微波通過陶瓷介質時會有損耗，損耗的微波能量轉換成熱能，而可伐材料散熱效果不好，需要通過循環冷卻液冷卻輸能窗，而且可伐材料價格也比較高；由于無氧銅材料散熱好而且比可伐價格便宜，且在釬焊時表面不需要鍍層，所以無氧銅與可伐相比有更多優越性，目前輸能窗上多采用無氧銅與陶瓷匹配。但無氧銅也有缺點，無氧銅的膨脹系數比陶瓷大很多，釬焊時匹配很困難，盡管與陶瓷焊接的無氧銅采用薄壁結構，但陶瓷與無氧銅之間的焊接強度和質量都經常出問題，輸能窗在承受兩個及以上大氣壓時容易發生漏氣現象；若輸能窗漏氣，直接導致微波真空器件的損壞；因此微波輸能窗質量的好壞是影響微波真空器件的一個的關鍵因素。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種在兩個以上大氣壓下不漏氣，能夠保證輸能窗真空氣密性的微波輸能窗結構。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

所述微波輸能窗結構，由無氧銅波導與陶瓷片焊接構成，與陶瓷片焊接的無氧銅波導部位為薄壁圓筒結構，所述陶瓷片設于薄壁圓筒內部；在所述薄壁圓筒的外壁上設有鉬片；在所述鉬片表面纏繞有鉬絲。

所述陶瓷片的外緣與薄壁圓筒內壁的間隙均為0.01~0.03mm。

所述鉬片覆蓋在薄壁圓筒的整個外壁上，鉬片的厚度為0.1~0.2mm。

所述鉬絲的外徑為?0.4~?0.6mm，鉬絲纏繞兩圈后扎緊在鉬片上。

所述鉬片及鉬絲表面均電鍍有1~3微米厚的鎳層。

所述薄壁圓筒的厚度為0.6±0.05mm，所述薄壁圓筒的高度為15±1mm。

本實用新型的優點在于：所述輸能窗結構，?與現有技術相比，優選了釬焊焊料，精確控制了陶瓷片與無氧銅波導之間的配合間隙，并在無氧銅波導的薄壁圓筒外壁上用鉬片和鉬絲進行捆扎，通過鉬片和鉬絲上的焊料，將鉬片、鉬絲和無氧銅波導牢牢的焊接在一起；由于鉬片和鉬絲的膨脹系數小，輸能窗釬焊時，大大減小了無氧銅波導的膨脹量，減小在高溫下陶瓷片與無氧銅波導之間的間隙，確保了焊料在陶瓷片和無氧銅波導之間浸潤良好，保證了釬焊質量；保證輸能窗在兩個以上大氣壓下不漏氣，能夠保證輸能窗真空氣密性，進一步保證了微波真空器件的性能。

附圖說明

下面對本實用新型說明書各幅附圖表達的內容及圖中的標記作簡要說明：

圖1為本實用新型微波輸能窗結構的結構示意圖；

上述圖中的標記均為：

1、無氧銅波導，2、陶瓷片，3、鉬片，4、鉬絲，5、釬焊焊料。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對最優實施例的描述，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。

如圖1所示，所述微波輸能窗結構，由無氧銅波導1與陶瓷片2焊接構成，與陶瓷片2焊接的無氧銅波導1部位為薄壁圓筒結構，陶瓷片2設于薄壁圓筒內部；在薄壁圓筒的外壁上設有鉬片3；在鉬片3表面纏繞有鉬絲4。

陶瓷片2的外緣與薄壁圓筒內壁的間隙均為0.01~0.03mm；薄壁圓筒的厚度為0.6±0.05mm，高度為15±1mm；鉬片3覆蓋在薄壁圓筒的整個外壁上，鉬片3的厚度為0.1~0.2mm；鉬絲4的外徑為?0.4~?0.6mm，鉬絲4纏繞兩圈后扎緊在鉬片3上；鉬片3及鉬絲4表面均電鍍有1~3微米厚的鎳層。

所述微波輸能窗結構的焊接方法為，首先將陶瓷片2放入無氧銅波導1內，將鉬片3覆蓋在薄壁圓筒外壁上，將鉬絲4捆綁在鉬片3上；然后在陶瓷片2、鉬片3和鉬絲4上均放置?0.8mm的Ag72Cu28（焊料中Ag含量為72﹪，焊料中Cu含量為28﹪）釬焊焊料5；然后將輸能窗組件放入氫爐中在780℃+5℃下保溫1~3分鐘完成釬焊焊接；通過這種方法釬焊焊接的輸能窗焊接質量好，強度高，解決了輸能窗漏氣的問題，提高了微波真空器件的可靠性。