[實用新型]一種微波輸能窗結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220434526.7
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN202855702U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳華夏;賀兆昌;肖兵;李銳;王起;王芳
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽華夏微波電子股份有限公司
• 主分類號: H01J23/36
• 分類號: H01J23/36;H01J23/42
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107
• 代理人: 張巧嬋

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及屬于微波真空器件領(lǐng)域，具體涉及一種微波輸能窗結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

微波真空器件的能量輸入和輸出都是通過輸能窗來進行的。微波通過輸能窗時要求反射和吸收都小，又要保證真空氣密性，現(xiàn)在常用的輸出窗材料為玻璃和陶瓷。微波真空器件通常要求很高的真空度，因此在排氣烘烤時的溫度也很高，玻璃因為熔點低，使用受到很大的限制，而陶瓷作為輸能窗材料使用越來越廣泛。目前應用在輸能窗上能與陶瓷材料的膨脹系數(shù)匹配的金屬材料只有可伐，由于微波通過陶瓷介質(zhì)時會有損耗，損耗的微波能量轉(zhuǎn)換成熱能，而可伐材料散熱效果不好，需要通過循環(huán)冷卻液冷卻輸能窗，而且可伐材料價格也比較高；由于無氧銅材料散熱好而且比可伐價格便宜，且在釬焊時表面不需要鍍層，所以無氧銅與可伐相比有更多優(yōu)越性，目前輸能窗上多采用無氧銅與陶瓷匹配。但無氧銅也有缺點，無氧銅的膨脹系數(shù)比陶瓷大很多，釬焊時匹配很困難，盡管與陶瓷焊接的無氧銅采用薄壁結(jié)構(gòu)，但陶瓷與無氧銅之間的焊接強度和質(zhì)量都經(jīng)常出問題，輸能窗在承受兩個及以上大氣壓時容易發(fā)生漏氣現(xiàn)象；若輸能窗漏氣，直接導致微波真空器件的損壞；因此微波輸能窗質(zhì)量的好壞是影響微波真空器件的一個的關(guān)鍵因素。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種在兩個以上大氣壓下不漏氣，能夠保證輸能窗真空氣密性的微波輸能窗結(jié)構(gòu)。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

所述微波輸能窗結(jié)構(gòu)，由無氧銅波導與陶瓷片焊接構(gòu)成，與陶瓷片焊接的無氧銅波導部位為薄壁圓筒結(jié)構(gòu)，所述陶瓷片設(shè)于薄壁圓筒內(nèi)部；在所述薄壁圓筒的外壁上設(shè)有鉬片；在所述鉬片表面纏繞有鉬絲。

所述陶瓷片的外緣與薄壁圓筒內(nèi)壁的間隙均為0.01~0.03mm。

所述鉬片覆蓋在薄壁圓筒的整個外壁上，鉬片的厚度為0.1~0.2mm。

所述鉬絲的外徑為?0.4~?0.6mm，鉬絲纏繞兩圈后扎緊在鉬片上。

所述鉬片及鉬絲表面均電鍍有1~3微米厚的鎳層。

所述薄壁圓筒的厚度為0.6±0.05mm，所述薄壁圓筒的高度為15±1mm。

本實用新型的優(yōu)點在于：所述輸能窗結(jié)構(gòu)，?與現(xiàn)有技術(shù)相比，優(yōu)選了釬焊焊料，精確控制了陶瓷片與無氧銅波導之間的配合間隙，并在無氧銅波導的薄壁圓筒外壁上用鉬片和鉬絲進行捆扎，通過鉬片和鉬絲上的焊料，將鉬片、鉬絲和無氧銅波導牢牢的焊接在一起；由于鉬片和鉬絲的膨脹系數(shù)小，輸能窗釬焊時，大大減小了無氧銅波導的膨脹量，減小在高溫下陶瓷片與無氧銅波導之間的間隙，確保了焊料在陶瓷片和無氧銅波導之間浸潤良好，保證了釬焊質(zhì)量；保證輸能窗在兩個以上大氣壓下不漏氣，能夠保證輸能窗真空氣密性，進一步保證了微波真空器件的性能。

附圖說明

下面對本實用新型說明書各幅附圖表達的內(nèi)容及圖中的標記作簡要說明：

圖1為本實用新型微波輸能窗結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

上述圖中的標記均為：

1、無氧銅波導，2、陶瓷片，3、鉬片，4、鉬絲，5、釬焊焊料。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對最優(yōu)實施例的描述，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。

如圖1所示，所述微波輸能窗結(jié)構(gòu)，由無氧銅波導1與陶瓷片2焊接構(gòu)成，與陶瓷片2焊接的無氧銅波導1部位為薄壁圓筒結(jié)構(gòu)，陶瓷片2設(shè)于薄壁圓筒內(nèi)部；在薄壁圓筒的外壁上設(shè)有鉬片3；在鉬片3表面纏繞有鉬絲4。

陶瓷片2的外緣與薄壁圓筒內(nèi)壁的間隙均為0.01~0.03mm；薄壁圓筒的厚度為0.6±0.05mm，高度為15±1mm；鉬片3覆蓋在薄壁圓筒的整個外壁上，鉬片3的厚度為0.1~0.2mm；鉬絲4的外徑為?0.4~?0.6mm，鉬絲4纏繞兩圈后扎緊在鉬片3上；鉬片3及鉬絲4表面均電鍍有1~3微米厚的鎳層。

所述微波輸能窗結(jié)構(gòu)的焊接方法為，首先將陶瓷片2放入無氧銅波導1內(nèi)，將鉬片3覆蓋在薄壁圓筒外壁上，將鉬絲4捆綁在鉬片3上；然后在陶瓷片2、鉬片3和鉬絲4上均放置?0.8mm的Ag72Cu28（焊料中Ag含量為72﹪，焊料中Cu含量為28﹪）釬焊焊料5；然后將輸能窗組件放入氫爐中在780℃+5℃下保溫1~3分鐘完成釬焊焊接；通過這種方法釬焊焊接的輸能窗焊接質(zhì)量好，強度高，解決了輸能窗漏氣的問題，提高了微波真空器件的可靠性。