[實用新型]復合式雙面銅箔基板有效

申請號：	201220434066.8	申請日：	2012-08-29
公開（公告）號：	CN202782009U	公開（公告）日：	2013-03-13
發明（設計）人：	徐瑋鴻;羅宵;周文賢	申請（專利權）人：	松揚電子材料（昆山）有限公司
主分類號：	B32B15/08	分類號：	B32B15/08
代理公司：	昆山四方專利事務所 32212	代理人：	盛建德
地址：	215311 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	復合雙面銅箔
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【權利要求書】：

1.一種復合式雙面銅箔基板，其特征在于：由無膠單面覆銅板和帶膠銅箔板兩者壓合構成，所述無膠單面覆銅板由一層銅箔（11）以及形成于銅箔一表面的絕緣基膜（12）構成，所述帶膠銅箔板由另一銅箔（21）以及涂覆于另一銅箔一表面的熱可塑性聚酰亞胺層（22）構成，且所述絕緣基膜（12）和所述熱可塑性聚酰亞胺層（22）相鄰設置。

2.如權利要求1所述的復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述絕緣基膜（12）是聚酰亞胺膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一種，所述絕緣基膜（12）的厚度為7~100um。

3.如權利要求2所述的復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述絕緣基膜（12）是聚酰亞胺膜。

4.如權利要求1所述的復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述銅箔（11、21）為壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種，且所述銅箔（11、21）的厚度為7.5～35um。

5.如權利要求1所述的復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述熱可塑性聚酰亞胺層（22）的厚度為5~50um。

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