[實用新型]一種印制線路板或半導體芯片表面鍍層結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220432585.0 | 申請日： | 2012-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN202736908U | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 吳燕 | 申請（專利權）人： | 吳燕 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海開祺知識產權代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 215011 江蘇省蘇州市蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 線路板 半導體 芯片 表面 鍍層 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種印制線路板或半導體芯片表面鍍層結構，其特征在于，印制線路板或半導體芯片底基材上的電極表面鍍覆有一化學鎳鍍層，化學鎳鍍層上鍍覆有一沉積化學鈀鍍層。
2.如權利要求1所述的印制線路板或半導體芯片表面鍍層結構，其特征在于，所述的化學鎳鍍層為化學鎳磷鍍層，鍍層厚度為1μm-10μm。
3.如權利要求1所述的印制線路板或半導體芯片表面鍍層結構，其特征在于，所述的化學鈀沉積鍍層厚度為0.03μm-0.5μm。
4.如權利要求1所述的印制線路板或半導體芯片表面鍍層結構，其特征在于，所述的印制線路板和半導體芯片的底基材上的電極為銅材或鋁材。
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