[實用新型]一種沉銅吊籃有效
| 申請號: | 201220430451.5 | 申請日: | 2012-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN202786428U | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發明(設計)人: | 鄭國其;林俊盛;陳穎鑫;邢舜浩;楊曉新;林蓄流;蘇維輝;林炳亮;貝俊濤;郭雁深;蘇培濤;楊海永 | 申請(專利權)人: | 汕頭超聲印制板公司 |
| 主分類號: | C23C18/38 | 分類號: | C23C18/38;H05K3/18 |
| 代理公司: | 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230 | 代理人: | 鄭頌雄;朱明華 |
| 地址: | 515000*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 吊籃 | ||
技術領域????
本實用新型涉及一種PCB板沉銅工藝的輔助工具,更具體地說,涉及一種用于PCB板沉銅制程工序中的沉銅吊籃。
背景技術
沉銅,是化學鍍銅的俗稱。沉銅的目的是,利用化學反應原理,在PCB板上通孔的孔壁內沉積一層均勻的導電層,使原本絕緣的孔壁具有導電性,便于后續板面電鍍的順利進行,從而實現PCB板層間的導通。
在PCB板的生產過程中,沉銅工藝是PCB板生產的關鍵環節,沉銅的品質直接關系到PCB板的性能。
沉銅工藝的過程是將多塊PCB板置于沉銅吊籃內,再將沉銅吊籃放入裝有沉銅溶液的缸體內,通過震蕩沉銅吊籃,使沉銅溶液充分貫穿沉銅吊籃內PCB板上的通孔,待通孔的孔壁上沉上一層薄銅后,再將沉銅吊籃從缸體內取出;因此,沉銅吊籃是PCB板沉銅工藝中必不可少的工具。
現有的沉銅吊籃一般包括框架、左吊臂、右吊臂、左吊鉤、右吊鉤、吊杠、PCB板安裝齒牙和PCB板安裝槽;上述左吊臂的下端設在框架的左邊上,上述右吊臂的下端設在框架的右邊上;上述左吊鉤設在左吊臂的上端上,右吊鉤設在右吊臂的上端上;上述吊杠的兩端通過螺絲固定安裝在左吊臂和右吊臂上;上述PCB板安裝齒牙設在框架的底部上,上述PCB板安裝槽設在框架的側面上。
雖然現有的沉銅吊籃能夠用于PCB板的沉銅處理,但是,現有的沉銅吊籃存在以下缺陷:
(1)現有沉銅吊籃的框架一般采用不銹方條框架,由于液體的物理特性,所以,在沉銅吊籃起吊后,不銹方條框架的平面上容易殘留較多的藥水,這些殘留藥水被帶到下一個制作工藝中的裝有其它溶液的缸體內,容易對缸體內的其它溶液造成污染,從而影響到下一個制作工藝的進行;
(2)現有沉銅吊籃其框架的左吊臂和右吊臂的高度相同,因此,當沉銅吊籃掛在吊車吊臂上時,沉銅吊籃內的PCB板處于豎直方向上,這樣,當沉銅吊籃在缸體內上下垂直運動時,PCB板上通孔的兩端無法形成壓力差,通孔內的氣泡無法排除,容易產生部分孔壁無銅的情形,從而影響到PCB板的沉銅品質;
同時,在沉銅吊籃起吊后,水平設置的不銹方條框架容易殘留更多的藥水,并且,PCB板的通孔內也容易殘留藥水,這些殘留藥水被帶到下一個制作工藝中的裝有其它溶液的缸體內,容易對缸體內的其它溶液造成污染,從而影響到下一個制作工藝的進行;
(3)由于現有沉銅吊籃其框架的左吊臂和右吊臂的高度是相同的,所以,在將PCB板置入或取出沉銅吊籃的過程中,現有沉銅吊籃理論上可以雙向操作,但是,由于電鍍線的缸體及周邊設計,沉銅吊籃在線上是有特定的方向,所以,在沉銅吊籃推入指定位時,需要認好一個方向,不然會發生砸缸等問題,在實際生產過程中,沉銅吊籃在0#缸待上板區的擺放方向存在人為犯錯的發生機率,因此,現有沉銅吊籃的使用不方便;
(4)由于現有沉銅吊籃的左吊鉤和右吊鉤均采用不銹圓柱體,左、右吊鉤與吊車吊臂的接觸為線接觸,所以,現有的沉銅吊籃容易產生晃動,如果沉銅吊籃晃動的幅度較大,就容易發生砸缸鼓掌;
(5)由于現有沉銅吊籃一般采用吊籃主體與吊杠分離式設計,吊杠的連接采用螺絲固定方式,而沉銅吊籃其震蕩能量的傳遞路線為:震蕩電機-震蕩支架-V型座-吊杠-M10固定螺絲-左、右吊臂-吊籃主體-PCB板,所以,吊杠與吊籃主體的軟性連接(即螺絲固定連接),容易存在人為安裝不牢固的隱患,并且,在生產過程中,螺絲容易松動,從而降低了震動能量的傳遞效率;同時,固定螺絲容易卡死,每周都有3-5個螺絲損壞需要維修,維修維護成本較大、且影響到正常生產。
隨著PCB板生產要求的不斷提高,制造企業要成長就離不開減少PCB板的不良率、減低不良PCB板的處理成本、提升設備能力、提高生產效率這些方面。因此,為了提升沉銅吊籃其震蕩的傳遞能量,降低砸缸故障,避免藥水交叉污染,方便員工作業,有必要對沉銅工藝中沉銅吊籃整體構架的全面評估,從而重新設計出一種新型沉銅吊籃。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種沉銅吊籃,該沉銅吊籃在起吊后,沉銅吊籃上藥水的殘留少,從而大大地減少了藥水的交叉污染,使得下一個制作工藝能夠順利進行,保證了沉銅的品質,使得生產出來的PCB板的各種性能符合要求。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案如下:
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





