[實用新型]復合金屬的料帶結構

有效

• 申請號: 201220430288.2
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN202772191U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 林士杰;曾紹誠
• 申請（專利權）人: 一詮精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 朱振德

技術領域

本實用新型與導線架有關，特別涉及一種發光二極管導線架的料帶結構，為一種復合金屬的料帶結構。

背景技術

傳統上，將多數發光二極管結合在電路板上時，大多是利用表面黏著(Surface?Mount?Device,?SMD)或覆晶接合(flip?chip?bonding)技術，其實施方式是先將各LED擺置在電路板上，再通過錫爐的沾錫制程而將LED固定在電路板上，借此減少人工焊接所需的工時，并可縮短制程及提升合格率。

前述發光二極管(Light?Emitting?Diode,?LED)所用的導線架成型于一料帶上，該料帶大多為銅合金(Copper?Alloy)所制成，再通過沖壓方式于該料帶上制成多個呈矩陣排列的導線架(Lead?frame)，并于各導線架成型相對應的膠座，以供設置LED芯片并與導線架作電性導接。

然而，由于原物料的成本上漲，銅、銀等貴金屬的價格亦隨之上揚，致使LED的成本不斷地提高，為此，如何開發出可替代且低成本的發光二極管導線架的料帶結構即是所欲積極解決的目標；再者，當料帶使用替代材料后，如何在過錫爐的制程中保持良好的沾錫特性，則是另一需要考慮的問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種復合金屬的料帶結構，提高導線架的沾錫效果，進而穩固地結合在電路板上。其在導線架的上表面(設置有LED芯片)設置第二金屬層(如銀)，借此提高導線架與該LED芯片間的導電性。

本實用新型提出一種復合金屬的料帶結構，其承載一LED芯片，該料帶結構包括:一料帶本體，該料帶本體包含至少一導線架，該導線架具有相對的一上表面及一下表面，該上表面設置有所述LED芯片；一第一金屬層，設置在該下表面；以及一絕緣座，成型在各導線架上并外露出設置所述LED芯片的一固晶區及電性連接所述LED芯片的一導接區。

其中該料帶本體為一鋁板或一鋁合金板。

其中該第一金屬層為一銅層或一銅合金層。

其中該第一金屬層通過蒸鍍的手段而形成在該導線架的表面上。

其中該第一金屬層的厚度不超過該料帶本體的厚度。????

還包括一第二金屬層，該第二金屬層設置在該上表面，所述LED芯片固定在該第二金屬層上。

其中該第二金屬層為一銀層或一銀合金層。

其中該第二金屬通過蒸鍍的手段而形成在該上表面上。

其中該絕緣座以埋入射出方式成型在該導線架上。

還包括一第三金屬層，該第三金屬層迭置在該第一金屬層或該第二金屬層的表面。

本實用新型具有的優點在于：

與現由于技術相比，本實用新型在導線架相對于設置LED芯片的另一表面蒸鍍一層第一金屬層(如銅)，由于銅與錫的結合性高于鋁與錫的結合性，因此可借此提高導線架的沾錫效果，進而在過錫爐的制程中保持良好的沾錫特性，利于將表面黏著型LED穩固地結合在電路板上；此外，本實用新型還在導線架的上表面(設置有LED芯片)蒸鍍一層第二金屬層(如銀)，由于銀的導電性高于鋁，因此可借此提高導線架與LED芯片之間的導電性，據此達到利用鋁或鋁合金構成導線架的目的，進而降低產品的整體價格。

附圖說明

圖1為本實用新型中料帶本體的立體外觀示意圖；

圖2為本實用新型中料帶結構的剖視圖；

圖3為本實用新型中料帶結構與LED芯片的組合剖視圖；

圖4為本實用新型中表面黏著型LED的組合剖視圖；

圖5為本實用新型中表面黏著型LED的另一實施例；

圖6為本實用新型中表面黏著型LED的再一實施例。

圖中：

1、1a…料帶結構；

2、2a…LED芯片；

3…透光性樹脂；

10、10a…料帶本體；

11、11a…導線架；

111、112、111a、112a…表面；

113…固晶區；

114…導接區；

20、20a…第一金屬層；

30、30a…絕緣座；

40a…第二金屬層。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，以使本領域的技術人員可以更好的理解本實用新型并能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。