[實用新型]電流傳感器

有效

• 申請號: 201220429774.2
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN202815058U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 劉雙;張鵬;唐新穎
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: G01R19/00
• 分類號: G01R19/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子器件領域，尤其涉及一種電流傳感器。

背景技術

電流傳感器是一種能夠感應被測電流并將被測電流轉換成可用輸出信號的傳感器，常用于交直流電流測試。電流傳感器檢測電流的原理是基于霍爾效應，霍爾元器件感應被測電流周圍的磁場變化并將其轉化為電信號，而后經過一系列的處理電路，形成要求的模擬信號。

現有的電流傳感器包括PCB板（Printed?Circuit?Broad，印刷電路板）、磁芯、外殼、塑膠和電阻器、電感器、電位器、霍爾元器件等電路部分。具體地，利用表面封裝技術（SMT，Surface?Mounted?Technology）在PCB板上封裝電阻器、電感器、三極管、穩壓器、運算放大器等電子元器件，再通過焊接工藝在以上PCB上焊接電位器、接插件、線性霍爾元器件等電子元器件，用以形成PCBA（Printed?Circuit?Broad+?Assembly，印刷電路板總成），接著將以上PCBA與磁芯電連接并組裝于外殼中，最后通過塑膠將以上PCBA、磁芯和外殼注塑一起形成電流傳感器。

由上述的電流傳感器結構可知，電阻器、電感器、三極管、穩壓器、運算放大器等電子元器件通過SMT封裝在PCB板上，電位器、接插件、霍爾元器件等電子元器件通過人工焊接固定在PCB板上用以形成PCBA，然后將PCBA與磁芯電連接并組裝于外殼中，最后將PCBA、磁芯與外殼通過塑膠注塑形成電流傳感器。由于電流傳感器包括電子元器件較多，體積較大，造成固化時間較長，往往需要5小時以上甚至更長的時間。而且由于PCBA上的電路部分是通過SMT以及人工焊接的方式電連接在PCB板上，如果使用時間較長或者電流傳感器受到外界的撞擊，容易造成電路部分從PCB板上脫落，從而影響電流傳感器的性能。以上結構造成了電流傳感器體積較大，結構不穩定，生產工序繁多，生產周期長，生產效率低，生產成本高。

實用新型內容

本實用新型為解決上述技術問題，提供一種新型的電流傳感器。

一種電流傳感器，包括磁芯；磁芯支架，所述磁芯支架包括支架本體，以及分別與支架本體連接的第一導電插針和第二導電插針，所述第一導電插針插入磁芯；殼體，所述殼體包覆在磁芯和磁芯支架的外表面上，且所述殼體的形狀與所述磁芯的形狀相適應，所述第二導電插針貫穿所述殼體；芯片，所述芯片位于所述殼體上，且位于所述磁芯的氣隙的正上方。

進一步地，所述支架本體包括橫桿部件和與所述橫桿部件垂直連接的豎直部件。

進一步地，所述第一導電插針位于橫桿部件上，且所述第一導電插針的延伸方向與所述豎直部件的延伸方向一致。

進一步地，所述磁芯支架包括兩個第一導電插針，所述兩個第一導電插針的相對內側各設有一缺口，且所述缺口至所述橫桿部件的距離大于等于所述磁芯的厚度。

進一步地，所述支架本體還包括設置在所述橫桿部件的第一表面上的第一凹槽，所述第一表面與所述第一導電插針的底端所在的表面相對應。

進一步地，所述第二導電插針位于豎直部件上，所述第二導電插針的延伸方向與所述橫桿部件的延伸方向相反，所述第二導電插針和所述第一導電插針、支架本體位于同一平面上。

進一步地，所述磁芯設有用于容納豎直部件的第二凹槽，所述第二凹槽位于氣隙的兩側。

進一步地，所述殼體設有用于容納芯片的第三凹槽，且所述第三凹槽位于所述磁芯的氣隙的正上方。

進一步地，所述殼體還包括用于固定芯片的定位筋，所述定位筋設置于第三凹槽的內側壁上。

進一步地，所述殼體還包括用于密封芯片的灌封膠，所述灌封膠填充于第三凹槽中。

與現有技術相比，在本實用新型中，利用芯片代替PCBA部分，由于芯片具有高度集成、體積小的優點，利用芯片代替PCBA，可以減小電流傳感器的體積。而且利用本實用新型結構的電流傳感器省略了現有技術中的SMT和人工焊接工藝，減少了生產工序，而且本實用新型結構電流傳感器的磁芯、磁芯支架、芯片與殼體一體成形，結構緊湊、體積減小，同時減少了殼體和灌封膠固化的時間，縮短了生產周期，提高了生產效率，降低了生產成本。

附圖說明

圖1是本實用新型一個實施例的電流傳感器的結構爆炸圖；

圖2是本實用新型一個實施例的電流傳感器的磁芯支架的結構圖；

圖3是本實用新型一個實施例的電流傳感器的磁芯的結構圖；

圖4是本實用新型一個實施例的磁芯與磁芯支架結合的結構圖；