[實用新型]一種電路板有效
| 申請號: | 201220429723.X | 申請日: | 2012-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN202773181U | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發明(設計)人: | 李立忠;孫勁;許春暉;江坤 | 申請(專利權)人: | 上海安費諾永億通訊電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 201108 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電路板 | ||
技術領域
????本實用新型涉及無線終端信號傳輸的設計技術領域,特別涉及一種電路板。
背景技術
????天線是一種利用頻率特性接收和發射信號的裝置。近年來,用于無線通信的移動終端天線的設計和性能,越來越影響移動通信的發展方向。特別是便攜式移動終端如手機,PDA(Personal?Digital?Assistance),MP3/MP4。天線設計的幾個主要指標是:有合適的多頻諧振,天線實現信號傳播和能量輻射均基于某個頻率的諧振。如果一個天線能在多個頻率都能諧振,那么天線將可以在多個頻率工作。
????近年來,越來越多無線終端采用低剖面的結構設計。也即是終端的厚度越來越小,“薄”是很多手機追求的目標。為了達到這一目標,很多手機采用了分立式的PCB板設計,即采用兩塊PCB板分別位于手機的兩端,我們可以用主板指其中的一塊,上面通常有射頻模塊,小板指另外一塊,上面有一些簡單的連接和匹配電路。小板上方通常是天線的。一根直徑很細的同軸線連接小板和主板,用來把射頻信號從主板引導到小板上。同軸線的直徑越小,單位長度上的損耗越大。但是,因為手機的空間集成度越來越高,要求使用盡可能小直徑的同軸線。這和減小損耗正好是矛盾的。如何在不增加損耗的情況下,盡可能的減小這一段同軸線所占用的空間,是我們面臨的挑戰。近年來,用微帶線來實現傳輸線是一個可能的選擇。?但是微帶線是一個對信號而言的半開放結構,信號的屏蔽性有問題,容易產生信號的干擾。用帶狀線結構來實現的傳輸線是一個不錯的選擇。信號線位于兩層地的中間,信號得到了很好的屏蔽,不容易產生干擾。另一方面,為了射頻性能和制造的穩定性,信號線的寬度一般不要小于0.1毫米。這就對帶狀線的厚度有一定的要求。而連接射頻連接頭和帶狀線需要設計過孔,通常這里的過孔是連接信號線和表面導體的盲孔,即過孔只是穿過部分帶狀線的厚度。帶狀線的厚度越厚,盲孔的制作越困難,會嚴重影響產品的良率。如圖5所示,盲孔導通的正側視圖。盲孔8連接部分52和部分61。部分61連接信號線6。盲孔8的制做存在一定的限制,R/h必須滿足一定的條件,為了達到穩定可靠的導通,R/h必須大于0.9。但是因為R不可能任意的大,例如受尺寸空間的限制。?那么這時候,h必須不能太大,也就是說,孔的高度是有一定的限制的,例如h?不超過50微米。而且,孔的制作需要用到激光機,成本高。
實用新型內容
本實用新型目的在于提供一種電路板,以解決現有技術中在電路板所采用盲孔導通技術中,使用不方便以及盲孔的制作過程非常困難且不穩定,尤其對孔高和半徑的比例有所限定,使得制孔過程中不得不使用高精度激光機,造成生產過程成本高昂的技術性問題。
本實用新型目的通過以下技術方案實現:
一種電路板,包括第一表面、第二表面、信號線和連接機構,所述第一表面與第二表面連接,所述信號線設置在所述第一表面與第二表面之間,所述連接機構為貫穿所述第一表面和所述第二表面的通孔,所述信號線通過所述通孔與所述第一表面連接。
優選地,所述第一表面包括地一與非地一,所述地一與非地一設置在同一平面,且不相連,所述通孔設置在所述非地一上。
優選地,所述信號線包括連接在其一端部的延伸段,所述通孔設置在所述延伸段上。
優選地,所述第二表面包括地二與非地二,所述地二與非地二設置在同一平面,且不相連,所述通孔設置在所述非地二上。
優選地,所述地一與地二通過連接孔連接。
優選地,所述通孔內壁涂有導電介質。
優選地,所述連接孔內壁涂有導電介質。
與現有技術相比,本實用新型有以下有益效果:?
本實用新型的一種電路板由于原有盲孔制作工藝的繁雜與不穩定性,改用通孔代替盲孔,使電路板在使用過程中容易與方便,同時由于盲孔制作需要高精度的激光機,通孔制作只需機械鉆機,從而減少成本。
附圖說明
圖1為本實用新型的一種電路板的主視圖;
圖2為本實用新型的一種電路板的頂視圖;
圖3為本實用新型的一種電路板的底視圖;
圖4為本實用新型的一種電路板的正側視圖;
圖5為現有技術中帶有盲孔結構的電路板的正側視圖。
具體實施方式
以下結合附圖,進一步介紹本實用新型。
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