[實(shí)用新型]用于電感式小型化圓形接近傳感器的靶標(biāo)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220429376.0
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN202853630U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 薛正國
• 申請（專利權(quán)）人: 成都凱天電子股份有限公司
• 主分類號: G01D5/20
• 分類號: G01D5/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是關(guān)于主要用于電感式小型化圓形接近傳感器測量的靶標(biāo)。?

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，用于電感式小型化圓形接近傳感器與被測對象目標(biāo)距離的測定，所采用的靶標(biāo)，多為與電感式小型化圓形接近傳感器的端面直徑相當(dāng)（約Φ16.4mm）的圓柱形軟磁材料部件，其材料牌號和厚度均有規(guī)定（厚2.5mm），定義為標(biāo)準(zhǔn)靶標(biāo)，它是傳感器接近與離開特性合格與否的檢定靶標(biāo),是在兩者相對運(yùn)動沿傳感器軸向進(jìn)行的，且定義方向軸為Z軸，但是，不少的地方采用靶標(biāo)相對傳感器Z軸側(cè)向運(yùn)動，實(shí)現(xiàn)靶標(biāo)接近或離開傳感器。定義該方向軸為X軸，X軸垂直于Z軸。用戶要求靶標(biāo)達(dá)到小位移，Z軸為X方向的對稱軸，在X方向運(yùn)動超過Z軸±3mm時(shí)，傳感器電感輸出<5mH。目前，使用標(biāo)準(zhǔn)靶標(biāo)在Z≤4mm時(shí)，X的范圍將≥±6mm，此時(shí)接近傳感器輸出的電感量La<5mH。而當(dāng)Z≤2.5mm時(shí)，X的范圍須≥±8.8mm，此時(shí)接近傳感器輸出的電感量La<5mH。為此，進(jìn)行了本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)對象為靶標(biāo)，該靶標(biāo)定義為異形靶標(biāo)。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是針對電感式接近傳感器的測試對象側(cè)向（X軸向）運(yùn)動時(shí)，提供一種能夠?qū)⒒顒訉ο蟮幕顒臃秶_定、集中，能夠達(dá)到小位移要求的靶標(biāo)。?

本實(shí)用新型的目的可以通過以下措施來達(dá)到。一種用于電感式小型化圓形接近傳感器的靶標(biāo)，具有一個(gè)T形基座和由軟磁材料制成的靶標(biāo)塊，其特征在于，所述的靶標(biāo)塊3是一個(gè)上表面制有曲率半徑圓弧面或平面的矩形體，且它的橫向?qū)ΨQ中心線與底盤2的X向中心軸線不重合，靶標(biāo)塊3固定在圓形底盤2上和底盤2形成一個(gè)靶標(biāo)組件，該靶標(biāo)組件坐落固聯(lián)在上述T形基座1圓形孔的臺階盤面上，將定位銷4固聯(lián)在靶標(biāo)組件底盤2的下方。?

本實(shí)用新型相比于現(xiàn)有技術(shù)具有如下效果。?

1.現(xiàn)有靶標(biāo)定義為標(biāo)準(zhǔn)靶標(biāo)，該靶標(biāo)當(dāng)Z向距離確定后,例如Z=（2.5±0.2）mm，在X方向接近傳感器輸出電感值≥5mH時(shí)，X的范圍將為±8.8mm；而本實(shí)用新型能實(shí)現(xiàn)：當(dāng)Z向距離確定后,例如Z=（2.5±0.2）mm，在X方向±3mm內(nèi)時(shí)，接近傳感器輸出電感值≥5mH；反之，則傳感器輸出電感值<5mH。?

2.本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)靶標(biāo)相對于傳感器側(cè)向運(yùn)動，限定在小范圍（例如±3mm）運(yùn)動時(shí)，傳感器輸出電感≥5mH，否則傳感器輸出電感≤5mH。將使活動對象的活動范圍更確定、集中。?

附圖說明

圖?1是本實(shí)用新型異形靶標(biāo)總體剖視圖。?

圖2是圖1的俯視圖。?

圖中：1基座，2底盤，3靶標(biāo)塊，4定位銷。?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例進(jìn)一步說明本實(shí)用新型，但并不因此將本實(shí)用新型限制在所述的實(shí)施例范圍之中。?

參閱圖1，圖2。一種用于電感式小型化圓形接近傳感器的靶標(biāo)，具有一個(gè)T形基座1，一個(gè)可根據(jù)使用者對傳感器輸出5mH的不同感應(yīng)距離要求而進(jìn)行不同形狀設(shè)置，由軟磁材料制成的長方體靶標(biāo)塊3。材料為軟磁導(dǎo)磁體的長方體長×寬×高為11×7×2.5mm³，上表面為曲率半徑較大的圓弧面，根據(jù)需要也可為平面。上表面圓弧面的曲率半徑R=28mm。靶標(biāo)塊3固定在圓形底盤2上。中心帶有螺柱的圓盤基座1由非磁性不銹鋼制成，它與非磁性不銹鋼作成的定位銷4焊接在一起，圓盤上制有規(guī)定的定位標(biāo)識。靶標(biāo)塊3所安放的底盤2是一個(gè)非導(dǎo)磁金屬組成的圓盤，上面做好焊接時(shí)所需的定位標(biāo)識，它與靶標(biāo)塊3用激光焊接在一起，形成一個(gè)整體部件。靶標(biāo)塊3的橫向?qū)ΨQ中心線與底盤2的X向中心軸線不重合。靶標(biāo)塊邊緣與底盤邊緣對齊。靶標(biāo)塊3固定在圓形底盤2上和底盤2形成一個(gè)靶標(biāo)組件，該靶標(biāo)組件坐落固聯(lián)在上述T形基座1圓形孔的臺階盤面上，將定位銷4固聯(lián)在靶標(biāo)組件底盤2的下方。?

為保證靶標(biāo)與主機(jī)體安裝時(shí)的位置和方向，預(yù)先將定位銷4固定在基座1上。異形靶標(biāo)與主體連接由基座1上的螺柱，穿入主機(jī)預(yù)留安裝孔，用安裝螺母旋入基座1上的螺柱，實(shí)現(xiàn)與主機(jī)的連接。加工好底盤2，基座1，定位銷4后，進(jìn)行組件焊接：定位銷4焊接在基座1上的定位孔內(nèi)，且平行于基座1的T形連接軸（即螺柱）。為減小焊接熱影響區(qū)，可以采用激光焊接形成圖1形狀的產(chǎn)品。?