[實(shí)用新型]復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220428636.2
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN202773177U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張孟浩;莊朝欽;金進(jìn)興;李建輝
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B15/08
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于印刷電路板的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，尤其是一種具有高挺性、高尺寸安定性、易加工的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板。

背景技術(shù)

軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit)用基板必須具備高熱傳導(dǎo)性、高散熱性、高耐熱性及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。聚酰亞胺樹脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的散熱性、機(jī)械強(qiáng)度及接著性，常運(yùn)用于多種電子材料。目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小且低成本的方向發(fā)展，因此基板的選用朝向就會(huì)越來越薄，由于材料的挺性不夠，在軟板制程中所生產(chǎn)的良率和尺寸安定性問題將是一大問題。

聚酰亞胺復(fù)合膜已廣泛應(yīng)用于電子材料中，目前聚酰亞胺復(fù)合膜于應(yīng)用上的方式為，在軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit)下游工廠無膠單面銅箔基板產(chǎn)品的聚酰亞胺層和聚酰亞胺復(fù)合膜產(chǎn)品中間以覆貼純膠，經(jīng)過壓合、固化使之緊密結(jié)合，然而，此結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)、應(yīng)用上遭遇的問題在于：工藝流程繁雜因此無膠單面銅箔基板與復(fù)合膜層表面易污染等因素影響導(dǎo)致結(jié)合力不佳，因高溫的表面接著工藝?(SMT)造成補(bǔ)強(qiáng)板的爆板，另一方面，則存在影響軟板工藝操作效率及良率等隱憂問題。

因此，仍需要一種滿足高挺性、高尺寸安定性、易加工的特殊結(jié)構(gòu)銅箔基板應(yīng)用于軟性印刷電路板；進(jìn)而提高軟性印刷電路板產(chǎn)品之工藝效率與良率。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，本實(shí)用新型的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板具有高挺性、高尺寸安定性、易加工等優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，由銅箔層、黑色聚合物層、黑色黏著層和黑色補(bǔ)強(qiáng)層構(gòu)成，其中，所述黑色聚合物層夾置于所述銅箔層和所述黑色黏著層之間，所述黑色黏著層夾置于所述黑色聚合物層和黑色補(bǔ)強(qiáng)層之間，所述黑色聚合物層與所述黑色黏著層兩者的厚度之和為5至50微米。

所述黑色黏著層的厚度為2至25微米。

所述黑色聚合物層的厚度為3至25微米。

所述銅箔層的厚度為3至70微米。

所述銅箔層為壓延銅箔和電解銅箔中的一種。

所述黑色補(bǔ)強(qiáng)層是厚度為50微米的黑色聚酰亞胺膜或厚度為50至200微米的黑色聚酰亞胺復(fù)合膜，所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜是由若干黑色聚酰亞胺層與若干黑色接著層相互交錯(cuò)堆疊所構(gòu)成。

在所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜中，所述黑色聚酰亞胺層的模數(shù)大于3.5?Gpa，且所述黑色聚酰亞胺復(fù)合膜的總厚度Z符合下式的關(guān)系：

mX+nY=Z

式中，m是表示所述聚酰亞胺層數(shù)量；n是表示所述接著層數(shù)量；X是表示各所述黑色聚酰亞胺層的厚度，且X為0.5至2?mil；以及Y是表示各所述接著層的厚度，且Y為0.5至1mil。

所述黑色黏著層為分散有黑色顯色劑的樹脂層，且所述樹脂選自環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹中的至少一種。

所述黑色聚合物層為黑色聚酰亞胺層。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板依次由銅箔層、黑色聚合物層、黑色黏著層和黑色補(bǔ)強(qiáng)層構(gòu)成，由簡便方法制得，可以根據(jù)FPC下游工廠需求而調(diào)整黑色黏著層與黑色聚合物層的厚度滿足FPC客戶端需求，使本實(shí)用新型的復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特別適用于手機(jī)天線板等的相關(guān)電子產(chǎn)品。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖通過特定的實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及功效。本實(shí)用新型也可由其它不同方式予以實(shí)施，即在不悖離本實(shí)用新型所揭示范疇下，能進(jìn)行不同的修飾與改變。

實(shí)施例1：一種復(fù)合式結(jié)構(gòu)銅箔基板，如圖1所示，由銅箔層101、黑色聚合物層102、黑色黏著層103和黑色補(bǔ)強(qiáng)層104構(gòu)成，其中，所述黑色聚合物層102夾置于所述銅箔層101和所述黑色黏著層103之間，所述黑色黏著層103夾置于所述黑色聚合物層102和黑色補(bǔ)強(qiáng)層104之間，所述黑色聚合物層與所述黑色黏著層兩者的厚度之和為6至50微米。