[實用新型]印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜

有效

• 申請號: 201220428491.6
• 申請日: 2012-08-28
• 公開（公告）號: CN202773171U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 李建輝;林志銘;梅愛芹;陳輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本實用新型涉及一種覆蓋于印刷電路板以起保護和防焊作用的保護膜，具體涉及一種無需接著劑層的保護膜。

背景技術

小型電子產品不僅要向更小型、輕量化發展，更具自由度的設計性也是一大要素。小型電子產品的配線材料大多采用設計自由度高、彎曲性良好的軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit，以下簡稱FPC)，在FPC領域，不僅是針對主流的智能型手機，對觸控面板設計的新需求也在不斷擴大。軟性印刷電路板(FPC)一般由成型有線路的基板和聚酰亞胺(PI)保護膜兩部分構成，并且FPC在不斷向高速度化、高饒曲、發展的同時制定了各種厚度、作業性的對策。

FPC的傳統保護膜材料，主要是以聚酰亞胺(PI)膜和接著劑(Adhesive)的兩層結構保護膜為主，除此之外，還有非感旋光性聚亞酰胺保護膜和自身感光型聚亞酰胺保護膜，不同的保護膜通過不同的作業方式應用于FPC：

(1)傳統的PI膜與接著劑(Adhesive)構成的兩層結構的保護膜：該保護膜原材以PI膜+接著劑+離形紙三層組合；

PI膜：一般軟性印刷電路板常用規格為1/2mil~1mil厚度；

接著劑一般共分為：

1)壓克力系：不需冷藏保存，于室溫下存放即可；

2)環氧膠系：需冷藏保存于10度C以下；

作業時，需先針對線路上預留的開口，于保護膜上以物理方法先行以模具沖孔成型或以NC機臺鉆孔。再貼合于已成線路的基板上，一般以快壓方式160℃~190℃高溫壓合后，搭配160℃溫度烘烤硬化完成，另有以傳壓方式制作，一般以160℃~175℃長時間壓合固化，該傳壓制作優點為量大，不需另行烘烤時間，但快壓方式生產彈性相對較差。

由上可知，傳統PI膜+接著劑的保護膜的結構及作業方式易產生下述缺陷：由于有膠層，因此保護膜厚度較厚；環氧膠導致保護膜儲存環境嚴苛；饒曲性不佳；需用離型紙，且離形紙易落屑產生異物；高溫加工易爆板；溢膠量不易控制。

(2)非感旋光性聚亞酰胺保護膜：作業時于已成線路的基板表面覆蓋一層非感旋光性聚亞酰胺保護膜，再于其保護膜表面覆蓋一層UV感光光阻膜，運用UV曝光原理，再用藥液去除預留開口處的光組及保護膜后，再以烘烤方式硬化完成，此保護膜及作業方式的缺點是造成軟性印刷電路板制程較繁瑣，成本高，且撓曲性不佳。

(3)自身感光型聚亞酰胺保護膜：作業時于已成線路的基板表面覆蓋一層自身感旋光性聚亞酰胺保護膜，由于其本身已具備光阻特性，直接以UV曝光作業，再以藥液去除預留開口處保護膜后，以后烘烤方式硬化完成。此保護膜及作業方式的缺點是成本高、饒曲性不佳且保護膜儲存環境嚴苛。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜，本實用新型的保護膜是通過噴墨后低溫烘烤的方式直接形成于印刷電路板表面，具有超薄型、黃色遮蔽、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環保作業、加工性無屑產生以及高TG(玻璃態轉化溫度)等特性，用來取代一般保護膜材料，優于傳統聚酰亞胺保護膜(薄膠薄PI)、感光型PI(或壓克力系)保護膜以及非感光型PI保護膜(需上光阻)，適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數字照相機、數字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜，具有直接噴涂于已成型線路基板表面并經烘烤而成的液態烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜，所述液態烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜形成于已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面上未覆蓋所述液態烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜的位置形成開窗部。

所述液態烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜的厚度為5～15μm，較佳的是5～12μm。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜具有直接形成于已成型線路基板表面的液態烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜，因此無需膠層、無需光阻且制程簡單，且具有超薄型、黃色遮蔽、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環保作業、加工性無屑產生以及高TG(玻璃態轉化溫度)等特性，用來取代一般保護膜材料，優于傳統聚酰亞胺保護膜(薄膠薄PI)、感光型PI(或壓克力系)保護膜以及非感光型PI保護膜(需上光阻)，可搭配卷對卷(ROLL?TOROLL)平臺式噴墨機連續性大量生產，適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數字照相機、數字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

具體實施方式