[實用新型]碟型集成式覆晶LED光源

有效

• 申請號: 201220427399.8
• 申請日: 2012-08-27
• 公開（公告）號: CN202905771U
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 傅立銘
• 申請（專利權）人: 蘇州金科信匯光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型屬于集成式LED光源領域，具體涉及一種碟型集成式覆晶LED光源及制備方法。?

背景技術

目前集成式LED光源多半以鋁基板或金屬基板做為基材,昂貴且不好控制精度,部分廠商以氮化鋁或氧化鋁等陶瓷質材料作為基板雖有高導熱率但相對成本也極高。因此本實用新型將提供一種易于生產低價高效的LED光源的制備方法和低價高效的LED光源。?

實用新型內容

本實用新型的技術目的是克服現有技術中的問題，提供一種采用光碟技術制備LED光源用的基材、同時采用半導體制程完成LED光源的制作的碟型集成式覆晶LED光源及其制備方法，成本低廉,導熱率亦因加入氮化鋁或氧化鋁材料增加導熱率使其不致過低。?

為實現本實用新型的目的，本實用新型采用的技術方案為：碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于：包括碟片形的基材、形成于基材的蝕刻線路、位于線路的鍍銅層、附著于線路的銀層、植入線路的用于放置LED芯片的金球和模壓成型于LED光源的硅質一次透鏡。?

前述的碟型集成式覆晶LED光源，所述的碟片形的基材為聚碳酸酯。?

前述的碟型集成式覆晶LED光源，所述的LED芯片和金球為若干個，LED芯片的電極融合于金球上形成電流回路。?

本實用新型使用微米級氮化鋁或氧化鋁摻雜于PC制成碟形基材，使用多個芯片倒置經金球融接于碟形基材上的線路以形成回路，無需使用導線，使用模壓技術將硅質一次光學鏡片成形于芯片上，低價易大量生產導熱佳易使用。?

附圖說明

圖1為本實用新型的碟型集成式覆晶LED光源的結構圖；?

其中，1硅質一次透鏡，2銀層，3濺鍍金屬鍍銅層，4基材，5金球，6LED芯片，7熒光粉硅膠層。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術方案、技術特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。?

參見圖1，碟型集成式覆晶LED光源，其特征在于：包括碟片形的基材4、濺鍍于基材4（用于形成蝕刻線路）的濺鍍金屬層、形成于基材4的蝕刻線路、在濺鍍金屬層基礎上加厚的鍍銅層、附著于線路的銀層2(銀層2位于濺鍍金屬鍍銅層3上方)、植入線路的用于放置LED芯片6的金球5（金球5置于銀層2上）、和模壓成型于LED光源的硅質一次透鏡1。濺鍍金屬層和鍍銅層構成濺鍍金屬鍍銅層3。LED芯片6噴涂有熒光粉硅膠層7。碟片形的基材4為混合有氮化鋁或氧化鋁的聚碳酸酯。LED芯片6和金球5為若干個，LED芯片6的電極融合于金球5上形成電流回路。

碟型集成式覆晶LED光源的制備方法，其特征在于，步驟如下：先將氮化鋁或氧化鋁的微米級粉末摻雜于PC原料均勻混合后射出光碟片,制作出高導熱率的基材4；將碟片放入濺鍍機使表面形成一層金屬，將此基材4經噴涂感光膠曝光線路制程后移除不需要線路的地方在需線路的隔離區形成保護膜,進行蝕刻留下線路,將線路以電鍍法加厚銅,再以點鍍法將銀層2附于需要的地方；將需要芯片放置的地方以植球機在線路上植入金球5,將芯片翻面電極朝下將電極以超音波融接融合于金球5上形成回路,在芯片上以噴涂法涂布熒光粉與硅膠使成白光,最后以模壓機加工將硅質一次透鏡1成形于LED上即完成光原板,使用時只需將其背面涂上導熱材料貼合于散熱體上接上電源即可使用。??

本實用新型使用微米級氮化鋁或氧化鋁摻雜于PC制成碟形基材，使用多個芯片倒置經金球融接于碟形基材上的線路以形成回路，無需使用導線，使用模壓技術將硅質一次光學鏡片成形于芯片上，低價易大量生產導熱佳易使用。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。?