[實(shí)用新型]一種顯卡的水冷風(fēng)冷混合冷卻結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220427363.X
• 申請(qǐng)日: 2012-08-27
• 公開（公告）號(hào): CN202711166U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 談士權(quán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫市福曼科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32227
• 代理人: 杜丹盛

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)顯卡的冷卻技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種顯卡的水冷風(fēng)冷混合冷卻結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前的計(jì)算機(jī)顯卡冷卻，一般采用風(fēng)冷和水冷這兩種方式，伴隨著顯卡處理芯片的不斷發(fā)展，其在工作過程中所產(chǎn)生的發(fā)熱量不斷提升，為了保證良好的散熱性能和顯卡正常工作，其風(fēng)冷必須采用高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇冷卻，高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇帶來巨大噪音和震動(dòng)，讓人心煩。而現(xiàn)有的水冷冷卻方式，其水冷卻模塊冷卻是冷卻水在平行的凹槽上流動(dòng)帶走熱量，由于凹槽兩側(cè)均為外凸薄板，其使得外凸薄板對(duì)應(yīng)下方的熱量不易被吸收，使得吸熱不均勻，進(jìn)而使得顯卡的局部位置散熱性能不佳，易導(dǎo)致顯卡因?yàn)樯釂栴}發(fā)生故障或性能降低。?

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提供了一種顯卡的水冷風(fēng)冷混合冷卻結(jié)構(gòu)，其使得顯卡的各個(gè)位置散熱均勻、散熱性好，確保顯卡工作時(shí)的性能，使顯卡不會(huì)因?yàn)樯釂栴}發(fā)生故障。

一種顯卡的水冷風(fēng)冷混合冷卻結(jié)構(gòu)，其技術(shù)方案是這樣的：其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設(shè)置有出水口、進(jìn)水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于：所述微切割冷卻板的散熱凸塊被封裝于所述上部蓋板、微切割冷卻板兩者蓋裝所形成的空腔內(nèi)，所述空腔分別連通所述出水口、進(jìn)水口，所述微切割冷卻板的散熱凸塊內(nèi)排布有各自互相連通的散熱通孔，所述上部蓋板的上表面均布有散熱翅片，所述散熱翅片和所述出水口、進(jìn)水口空間上不干涉。

使用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)后，冷卻水通入進(jìn)水口后，順著順著散熱凸塊內(nèi)部的散熱通孔覆蓋整個(gè)微切割冷卻板的散熱凸塊，其增加了冷卻水和散熱凸塊底部的散熱區(qū)域的接觸面積，進(jìn)而帶走的熱量多，由于顯卡的發(fā)熱區(qū)域貼合微切割冷卻板的散熱區(qū)域下端面，且由于上部蓋板的上表面均布有散熱翅片，其通過外接風(fēng)扇風(fēng)冷可以確保冷卻效果，使得顯卡的各個(gè)位置散熱均勻、散熱性好，確保顯卡工作時(shí)的性能，使顯卡不會(huì)因?yàn)樯釂栴}發(fā)生故障。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意組裝立體圖；

圖2是圖1中A處的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

見圖1、圖2，其包括上部蓋板1、微切割冷卻板2，上部蓋板1的上端面設(shè)置有出水口3、進(jìn)水口4，上部蓋板蓋1裝于微切割冷卻板2，微切割冷卻板2的散熱凸塊5被封裝于所述上部蓋板1、微切割冷卻板2兩者蓋裝所形成的空腔內(nèi)，所述空腔分別連通所述出水口3、進(jìn)水口4，所述微切割冷卻板2的散熱凸塊5內(nèi)排布有各自互相連通的散熱通孔6，微切割冷卻板1的散熱凸塊5的背面裝有顯卡7，上部蓋板1的上表面均布有散熱翅片8，散熱翅片8和所述出水口3、進(jìn)水口4空間上不干涉。