[實用新型]XFP光模塊及具有該光模塊的光通信系統

有效

• 申請號: 201220427327.3
• 申請日: 2012-08-27
• 公開（公告）號: CN202758108U
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 薛登山;趙其圣;楊思更
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/40
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 李升娟

1.一種XFP光模塊，包括激光驅動單元、限幅放大器、控制單元和電接口，其特征在于，還包括有設置在所述激光驅動單元前端、與激光驅動單元相連接的發射端時鐘數據恢復單元和設置在所述限幅放大器后端、與限幅放大器相連接的接收端時鐘數據恢復單元；來自所述電接口的待發射電信號輸入至所述發射端時鐘數據單元進行信號整形，整形后的電信號傳輸至所述激光驅動單元，所述限幅放大器輸出的接收電信號傳輸至所述接收端時鐘數據恢復單元進行信號整形，整形后的電信號作為接收電信號從所述電接口輸出。

2.根據權利要求1所述的XFP光模塊，其特征在于，所述激光驅動單元、發射端時鐘數據恢復單元、限幅放大器與接收端時鐘數據單元采用一集成芯片來實現，所述集成芯片的差分信號輸入端一方面與所述電接口的對應管腳相連接，另一方面與所述發射端時鐘數據恢復單元相連接，其差分信號輸出端一方面與所述電接口的對應管腳相連接，另一方面與所述接收端時鐘數據恢復單元相連接，且所述集成芯片與所述控制單元通過總線相連接。

3.根據權利要求2所述的XFP光模塊，其特征在于，所述集成芯片的差分信號輸入端通過輸入耦合電容與所述電接口的對應管腳相連接，其差分信號輸出端通過輸出耦合電容與所述電接口的對應管腳相連接。

4.根據權利要求2或3所述的XFP光模塊，其特征在于，所述總線為IIC總線。

5.根據權利要求2或3所述的XFP光模塊，其特征在于，所述集成芯片的封裝尺寸為5*5mm。

6.一種光通信系統，包括光纖及與光纖相連接的XFP光模塊，光模塊包括激光驅動單元、限幅放大器、控制單元和電接口，其特征在于，光模塊還包括有設置在所述激光驅動單元前端、與激光驅動單元相連接的發射端時鐘數據恢復單元和設置在所述限幅放大器后端、與限幅放大器相連接的接收端時鐘數據恢復單元；來自所述電接口的待發射電信號輸入至所述發射端時鐘數據單元進行信號整形，整形后的電信號傳輸至所述激光驅動單元，所述限幅放大器輸出的接收電信號傳輸至所述接收端時鐘數據恢復單元進行信號整形，整形后的電信號作為接收電信號從所述電接口輸出。

7.根據權利要求6所述的光通信系統，其特征在于，所述激光驅動單元、發射端時鐘數據恢復單元、限幅放大器與接收端時鐘數據單元采用一集成芯片來實現，所述集成芯片的差分信號輸入端一方面與所述電接口的對應管腳相連接，另一方面與所述發射端時鐘數據恢復單元相連接，其差分信號輸出端一方面與所述電接口的對應管腳相連接，另一方面與所述接收端時鐘數據恢復單元相連接，且所述集成芯片與所述控制單元通過總線相連接。

8.根據權利要求7所述的光通信系統，其特征在于，所述集成芯片的差分信號輸入端通過輸入耦合電容與所述電接口的對應管腳相連接，其差分信號輸出端通過輸出耦合電容與所述電接口的對應管腳相連接。

9.根據權利要求7或8所述的光通信系統，其特征在于，所述總線為IIC總線。

10.根據權利要求7或8所述的光通信系統，其特征在于，所述集成芯片的封裝尺寸為5*5mm。