[實用新型]一種計算機CPU的三流道水冷結構

有效

• 申請號: 201220427064.6
• 申請日: 2012-08-27
• 公開（公告）號: CN202720559U
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 談士權
• 申請（專利權）人: 無錫市福曼科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H01L23/473
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 杜丹盛

1.一種計算機CPU的三流道水冷結構，其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于：所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內設置有噴射分流板，所述噴射分流板開有三條平行的流道槽口，中間的所述流道槽口位于所述進水口的正下方，兩側的所述流道槽口位于中間的所述流道槽口的兩側，所述進水口的孔徑大于中間的所述流道槽口的寬度，所述進水口沿著所述噴射分流板的上表面分別連通至三條平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方為所述微切割冷卻板的散熱凸塊，所述微切割冷卻板的散熱凸塊內排布有各自互相連通的散熱通孔，所述噴射分流板的底部外邊緣設置有導流槽、出水孔，所述散熱通孔連通所述導流槽，所述導流槽通向所述出水孔，所述出水孔連通所述出水口，所述噴射分流板的底部通過外緣密封圈壓裝于所述微切割冷卻板的上端面。