[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201220424219.0
• 申請日: 2012-08-25
• 公開（公告）號: CN202799143U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 龐勝利;端木魯玉;孫德波;宋青林
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及聲電轉換器技術領域，更為具體地，涉及一種MEMS麥克風。

背景技術

隨著社會的進步和技術的發展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產品的重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品，其中以MEMS麥克風為代表。

對于雙外殼結構的MEMS麥克風，包括第一外殼和套設在所述第一外殼外部的第二外殼，所述第二外殼上設有進聲孔，所述第一外殼、第二外殼共同設置在同一線路板上，所述第一外殼與所述線路板包圍形成第一封裝結構，所述第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結構，所述第一封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片和所述ASIC芯片以及線路板之間分別通過導電線電連接，以上結構的MEMS麥克風通過在線路板內部設有一個連通MEMS聲電芯片和第二封裝結構的聲道來實現進聲的效果，在設置聲道時容易在聲道內形成異物不能及時排除，將各部件組裝好后由于異物的存在而影響到產品的性能。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種能夠防止異物存在線路板聲道內而影響產品性能的一種MEMS麥克風。

為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案：

一種MEMS麥克風，包括第一外殼和套設在所述第一外殼外部的第二外殼，所述第二外殼上設有進聲孔，所述第一外殼、第二外殼共同設置在同一線路板上，所述第一外殼與所述線路板包圍形成第一封裝結構，所述第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結構，所述第一封裝結構內部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片和所述ASIC芯片以及線路板之間分別通過導電線電連接，其中，所述第一封裝結構與所述第二封裝結構之間所述線路板上設有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽內設有與其相匹配設置的連接板，所述MEMS聲電芯片設置在所述第一封裝結構內部所述連接板上，與所述MEMS聲電芯片相對的連接板上設有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結構連通。

一種優選方案，設置在所述第一凹陷槽內的所述連接板與所述第一凹陷槽之間通過粘接膠密封連接。

一種優選方案，所述連接板為具有一定剛性的PCB板或FPCB板或金屬薄板。

利用上述根據本實用新型的MEMS麥克風，由于在所述第一封裝結構與所述第二封裝結構之間所述線路板上設有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽內設有與所述第一凹陷槽相匹配設置的連接板，所述MEMS聲電芯片設置在所述第一封裝結構內部所述連接板上，與所述MEMS聲電芯片相對的連接板上設有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結構連通，在進行組裝時先將第一凹陷槽、第二凹陷槽內的異物清理干凈，然后再將帶有MEMS聲電芯片的連接板設置到第一凹陷槽內，組裝后的MEMS麥克風不會因為聲道（即第二凹陷槽）內存在異物而影響產品性能。

附圖說明

圖1是本實用新型MEMS麥克風的結構示意圖。

圖2是本實用新型MEMS麥克風的俯視圖。

圖3是圖2的A-A向剖視圖。

圖4是圖2的B-B向剖視圖。

圖5是制作本實用新型MEMS麥克風的組裝示意圖。

在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。

具體實施方式

以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。