[實用新型]傳感器封裝結構有效
| 申請號： | 201220423069.1 | 申請日： | 2012-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN202748036U | 公開（公告）日： | 2013-02-20 |
| 發明（設計）人： | 姜允中;王連佳;王元明 | 申請（專利權）人： | 濟南蘭光機電技術有限公司 |
| 主分類號： | G01D5/00 | 分類號： | G01D5/00 |
| 代理公司： | 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221 | 代理人： | 王吉勇 |
| 地址： | 250031 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳感器 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種傳感器封裝結構，其特征是，包括一個插頭和一個金屬塊，所述金屬塊中設有一個與外界相通的腔體，所述腔體中安裝有傳感器，插頭安裝于腔體與外界相通的開口處，金屬塊的側面上設有若干與腔體相通的氣孔，所述插頭中設有密封材料層，所述傳感器與穿過密封材料層的數據線相連。
2.如權利要求1所述的傳感器封裝結構，其特征是，所述傳感器與金屬塊的腔體內壁之間有空隙。
3.如權利要求1所述的傳感器封裝結構，其特征是，所述插頭與金屬塊之間設有密封圈。
4.如權利要求1所述的傳感器封裝結構，其特征是，所述密封材料層是灌封到插頭內的絕緣材料。
5.如權利要求1所述的傳感器封裝結構，其特征是，所述數據線包括與傳感器相連的傳感器輸出線，傳感器輸出線在連接點與連接線相連，連接線穿過密封材料層與外界的輸出線相連。
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