[實用新型]排氣環有效
| 申請號: | 201220422613.0 | 申請日: | 2012-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN202786415U | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發明(設計)人: | 崔炳斗 | 申請(專利權)人: | 富強半導體有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;吳孟秋 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 排氣 | ||
1.一種排氣環,其特征在于,所述排氣環包含有:
一環狀腔體,所述環狀腔體包含一頂壁、一與所述頂壁相對的底壁以及一介于所述頂壁與所述底壁之間的氣流通道,所述頂壁具有至少一開口;
至少一對應覆蓋所述開口的可拆蓋體,所述可拆蓋體上具有多個與所述氣流通道連通的吸氣孔;以及
多個設置于所述底壁上的排氣孔,所述排氣孔經由所述氣流通道而與所述吸氣孔相互連通。
2.根據權利要求1所述的排氣環,其特征在于,所述頂壁包括一外緣及一自所述外緣相對所述氣流通道延伸而形成一直立于所述頂壁上的導流環墻。
3.根據權利要求2所述的排氣環,其特征在于,所述可拆蓋體具有一沿著所述氣流通道延伸并靠近所述導流環墻的外邊以及一徑向寬度,所述吸氣孔與所述外邊相距一小于所述徑向寬度的一半的距離。
4.根據權利要求1所述的排氣環,其特征在于,所述排氣環還包括至少一對應設置于所述開口上且承載所述可拆蓋體的支撐部。
5.根據權利要求4所述的排氣環,其特征在于,所述支撐部圍繞所述開口,且所述支撐部相對所述頂壁具有一厚度落差而形成一供所述可拆蓋體的周緣抵靠的容置槽。
6.根據權利要求1所述的排氣環,其特征在于,所述排氣孔的孔徑大于所述吸氣孔的孔徑。
7.根據權利要求1所述的排氣環,其特征在于,所述環狀腔體的縱向截面形狀為選自于圓形、方形及橢圓形組成的群組中的一種。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





