[實用新型]低膨脹系數諧振柱有效
| 申請號: | 201220421871.7 | 申請日: | 2012-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN202737082U | 公開(公告)日: | 2013-02-13 |
| 發明(設計)人: | 胡文偉 | 申請(專利權)人: | 武漢凡谷電子技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H01P7/00 | 分類號: | H01P7/00 |
| 代理公司: | 武漢開元知識產權代理有限公司 42104 | 代理人: | 黃行軍;李滿 |
| 地址: | 430205 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 膨脹系數 諧振 | ||
技術領域
本實用新型涉及通信設備技術領域,具體涉及一種低膨脹系數諧振柱。?
背景技術
隨著LTE(Long?Term?Evolution,長期演進)頻段的深入開發及廣泛應用,新制式下的商用濾波器使用頻譜更多的集中在2.3G~4G頻段范圍內。目前在該頻段下一般采用殷鋼諧振桿來滿足苛刻的全溫要求。然而,殷鋼諧振桿的價格昂貴,使得能適應2.3G~4G頻段范圍的諧振柱的生產成本較高。?
實用新型內容
本實用新型的目的是針對上述技術問題,提供一種能適應2.3G~4G頻段范圍的低膨脹系數諧振柱,該諧振柱具有較低的生產成本。?
為實現此目的,本實用新型所設計的低膨脹系數諧振柱,包括金屬諧振桿、頂部與金屬諧振桿連接的接地環,所述金屬諧振桿和接地環分別開設有相互連通的第一通孔和第二通孔,其特征在于:所述接地環為三氧化二鋁接地環,所述三氧化二鋁接地環的表面設有銀層,所述三氧化二鋁接地環的底部設有弧形凹面。?
所述金屬諧振桿的底部設有環形凸起,所述金屬諧振桿通過環形凸起與三氧化二鋁接地環的頂部連接。?
所述第一通孔和第二通孔為同軸布置,且第一通孔和第二通孔的直徑相等。?
本實用新型通過設置表面具有銀層的三氧化二鋁接地環,使得本?實用新型能適應2.3G~4G頻段范圍,且由于三氧化二鋁較殷鋼的價格要低,所以諧振柱的生產成本也得到了明顯的降低。另外,通過設置弧形凹面使本實用新型由環形接地取代面接地,提高了諧振柱的接地性能。?
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;?
圖2為圖1的仰視圖;?
圖3為本實用新型的使用狀態圖。?
其中,1—金屬諧振桿、1.1—環形凸起、2—三氧化二鋁接地環、2.1—銀層、3—第一通孔、4—弧形凹面、5—第二通孔、6—緊固螺釘、7—腔體、8—蓋板、9—調諧螺桿。?
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的詳細說明:?
如圖1和圖2所示的低膨脹系數諧振柱,包括金屬諧振桿1、頂部與金屬諧振桿1連接的接地環,金屬諧振桿1和接地環分別開設有相互連通的第一通孔3和第二通孔5,接地環為三氧化二鋁接地環2,三氧化二鋁接地環2的表面設有銀層2.1,三氧化二鋁接地環2的底部設有弧形凹面4。金屬諧振桿1和鍍有銀層2.1的三氧化二鋁接地環2配合作為一個諧振單元使用,使得諧振柱在保證性能的前提下明顯降低了生產成本。另外,三氧化二鋁材料有僅次于殷鋼的低膨脹系數,雖然本身不導電,但是通過在其表面鍍銀層2.1之后,使接地環具有良好的導電性能,其表面銀層2.1的附著力經過驗證能夠承受電子裝配及各項認證測試。弧形凹面4使本實用新型由環形接地取代傳統的面接地形式,提高了三氧化二鋁接地環2的接地性能。?
上述技術方案中,金屬諧振桿1的材料選用45#鋼,45#鋼和三氧化二鋁配合使諧振柱具有較低的低膨脹系數。?
上述技術方案中,金屬諧振桿1的底部設有環形凸起1.1,金屬諧振桿1通過環形凸起1.1與三氧化二鋁接地環2的頂部連接。環形凸起1.1使金屬諧振桿1與三氧化二鋁接地環2之間為環形接觸,能進一步提高整個諧振柱的接地性能。?
上述技術方案中,第一通孔3和第二通孔5為同軸布置,且第一通孔3和第二通孔5的直徑相等。上述第一通孔3和第二通孔5為安裝孔,用于配合緊固螺釘6將金屬諧振桿1和三氧化二鋁接地環2固定在腔體7上。?
本實用新型使用時;緊固螺釘6穿過金屬諧振桿1的第一通孔3和接地環的第二通孔5,將金屬諧振桿1和三氧化二鋁接地環2固定連接在腔體7一端,腔體7的另一端設置蓋板8,蓋板8上設置與諧振柱配合的調諧螺桿9。?
本說明書未作詳細描述的內容屬于本領域專業技術人員公知的現有技術。?
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