[實用新型]超高導熱金屬基板有效
| 申請號： | 201220419689.8 | 申請日： | 2012-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN202799388U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 傅立銘 | 申請（專利權）人： | 蘇州金科信匯光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超高 導熱 金屬 | ||
【權利要求書】：
1.一種超高導熱金屬基板，由導熱絕緣層、金屬板及銅層組成，其特征是，所述導熱絕緣層為采用蒸鍍或濺鍍法在所述金屬板表面產生的一層氮化鋁或氧化鋁薄膜。
2.根據權利要求1所述的超高導熱金屬基板，其特征是，所述氮化鋁或氧化鋁薄膜為厚度10μm以上的均勻薄膜。
3.根據權利要求1所述的超高導熱金屬基板，其特征是，所述銅層包括在導熱絕緣層之上采用蒸鍍或濺鍍的方式形成的第一銅層。
4.根據權利要求3所述的超高導熱金屬基板，其特征是，所述銅層還包括在所述第一銅層上以電鍍法將所述第一銅層繼續加厚的部分。
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