[實用新型]PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構有效
| 申請號： | 201220419274.0 | 申請日： | 2012-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN202799421U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 俞元根 | 申請（專利權）人： | 弘益泰克自動化設備（惠州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市國科知識產權代理事務所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陳永輝 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 部分 加厚 處理 刮刀 改進 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構，它由鋼網和刮刀裝置組成，所述刮刀裝置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片組成，其特征在于：對應于PCB板上需要加厚焊錫的部分焊盤，在所述鋼網上表面通過膠水固定有一層第二層條狀鋼網；所述刮刀片對應于第二層條狀鋼網設有一缺口。
2.根據權利要求1所述的PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構，其特征在于：所述缺口將刮刀片分成較長的刮刀部位與較短的刮刀部位，較長的刮刀部位為第一刮刀部位，較短的刮刀部位為第二刮刀部位。
3.根據權利要求2所述的PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構，其特征在于：所述第一刮刀部位與第二刮刀部位之間設有間隙，并且第一刮刀部位的末端與第二刮刀部位的末端相連。
4.根據權利要求1所述的PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構，其特征在于：所述第二層條狀鋼網與缺口的截面均為長方形，且所述缺口的深度與第二層條狀鋼網的厚度相等。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于弘益泰克自動化設備（惠州）有限公司，未經弘益泰克自動化設備（惠州）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220419274.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：節能電源
- 下一篇：一種藍牙無線傳輸模塊
