[實用新型]液晶顯示基板和液晶顯示裝置

有效

• 申請號: 201220419095.7
• 申請日: 2012-08-22
• 公開（公告）號: CN202748578U
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 王輝;葉訢;秦鋒
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/1337
• 分類號: G02F1/1337;G02F1/1333
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 羅建民;陳源

技術領域

本實用新型屬于液晶顯示技術領域，具體涉及一種液晶顯示基板和液晶顯示裝置。

背景技術

薄膜晶體管液晶顯示裝置（TFT-LCD，Thin?Film?Transistor-Liquid?Crystal?Display）具有體積薄、重量輕、畫面品質優異、功耗低、壽命長、數字化和無輻射等優點，這使其在各種大、中、小尺寸的電子產品上都得到廣泛應用。

如圖1所示，薄膜晶體管液晶顯示裝置主要包括相互對盒的彩膜基板1和陣列基板2(均屬于液晶顯示基板5)，彩膜基板1和陣列基板2間由封框膠9粘接并密封成填充液晶材料7的液晶盒。

其中，彩膜基板1包括彩膜基板11和配向膜3(Alignment?Film)，彩膜基板11包括玻璃基底和設在玻璃基底上的彩膜、黑矩陣、公共電極等結構(圖中未示出)。陣列基板2包括陣列基板21和配向膜3，陣列基板21包括玻璃基底和設在玻璃基底上的薄膜晶體管陣列、柵極線、數據線、絕緣保護層等結構(圖中未示出)。配向膜3分別位于彩膜基板11和陣列基板21上，用于使液晶材料7分子以特定方向排列。為了保證產品的信耐性，封框膠9一般不與配向膜3接觸。

目前，配向膜3主要通過印刷法和噴墨法制備，即將配向膜液(Polyemid)通過印刷或噴墨的方法施加在基板上，之后使配向膜液固化形成配向膜3。由于配向膜液的張力、粘性以及印刷板的作用，故不管采用哪種方法，配向膜液在固化前都會向其邊緣聚集，從而導致配向膜3邊緣處的配向膜液較多，形成凸起的Haro區(即配向膜厚度較大的區域)821，Haro區821處配向膜3的厚度為配向膜3中部厚度(即配向膜3正常區域的厚度)的1倍至2倍之間，而Haro區821的寬度可達0.5mm。

由于Haro區821的厚度較大，故其會改變位于該處的液晶層的厚度，進而影響顯示效果。因此，配向膜3應比顯示區81(即最終用戶能看到的、用于進行顯示的區域)更大，從而使Haro區821位于顯示區81之外(即位于非顯示區中，非顯示區會被液晶顯示面板的邊框覆蓋)。又由于配向膜3成型精度有限，故一半不能讓Haro區821緊貼顯示區81邊緣(因為這樣只要成型精度稍有偏差，則Haro區821就可能進入顯示區81)，而還要留有一定的間隙822(如在0.5mm左右)。這樣，配向膜3邊緣到顯示區81域邊緣就要流出較大的邊緣區82（Edge?Margin），該邊緣區82包括上述的Haro區821和間隙822，寬度可達1mm左右。

發明人發現現有技術中至少具有以下問題：為了減小產品的尺寸和和重量，液晶顯示面板優選采取窄邊框設計；因此希望封框膠9離顯示區81邊緣的距離較小。但現有技術中由于Haro區821的影響，故邊緣區82寬度較大，從而導致封框膠9離顯示區81邊緣的距離也大，不利于液晶顯示面板的薄型化。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題包括，針對現有技術中配向膜Haro區影響液晶顯示面板窄邊框設計的問題，提供一種利于實現窄邊框設計的液晶顯示基板。

解決本實用新型技術問題所采用的技術方案是一種液晶顯示基板，包括基板和設于所述基板上的配向膜，所述基板包括用于進行顯示的顯示區，所述配向膜覆蓋所述顯示區且所述配向膜的邊緣位于所述顯示區外，所述基板上設有位于所述顯示區外且被所述配向膜覆蓋的凹槽。

其中，“顯示區”是在組成液晶顯示面板后基板上能被用戶看到的、用于進行顯示的區域；而顯示區外的區域為非顯示區，其會被液晶顯示面板的邊框覆蓋。“基板上設有凹槽”是指基板整體上在表面具有下凹的槽結構，而基板包括玻璃基底和形成在玻璃基底上的各種層結構，該凹槽可設于不同的層結構中。

通過在基板的顯示區外設置凹槽，可使Haro區中多余的配向膜液流入凹槽中，從而減小Haro區的高度和面積(即寬度)，使Haro區處的配向膜上表面與其他位置的配向膜上表面接近或齊平，減小Haro區處配向膜與其他位置配向膜的高度差；而由于Haro區處配向膜的高度差減小，故其對顯示的影響減低，因此Haro區與顯示區間的間隙822可減小，甚至可允許Haro區部分進入顯示區，從而配向膜邊緣與顯示區邊緣間的距離(即邊緣區)可減小，利于實現液晶顯示面板的窄邊框設計。

優選的是，所述基板為陣列基板。

進一步優選的是，所述陣列基板包括絕緣保護層，所述凹槽設置在所述絕緣保護層上。

優選的是，所述基板為彩膜基板。

進一步優選的是，所述陣列基板包括黑矩陣，所述凹槽設在所述黑矩陣上。

優選的是，所述凹槽的最大深度小于等于所述配向膜中部的厚度。