[實用新型]一種在側面插卡式手機上擴展移動支付應用的裝置

有效

• 申請號: 201220417672.9
• 申請日: 2012-08-22
• 公開（公告）號: CN202737949U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 曾華新;黃小鵬
• 申請（專利權）人: 東信和平科技股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

技術領域

本實用新型涉及移動通信技術領域，具體涉及一種在側面插卡式手機上擴展移動支付應用的裝置。

背景技術

為了實現手機移動支付，現有技術是通過將軟電路板的SIM卡形狀的一側貼在原有SIM卡上，共同插入手機卡座內，軟電路板的另一側連接到手機外套上，在手機外套上實現移動支付應用的擴展功能。

缺點包括：

1、軟電路板的SIM卡形狀的一側貼在一起插入SIM卡座內，明顯增加了總體厚度，容易損壞手機內的SIM卡觸點；

2、貼在一起的SIM卡插入操作不方便，用戶更換SIM卡的操作也不方便；

3、軟電路板通過手機邊沿的SIM卡座框時，容易折斷；

4、SIM卡在手機內，支付應用的射頻天線置于手機外套中，一旦軟電路板折斷，更換麻煩；

5、天線經過較長的軟電路板連接到SIM卡內的射頻模塊，會對天線性能有影響。

實用新型內容

有鑒于此，有必要針對背景技術提到的問題，提供一種性能更穩定、使用更方便的。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：

一種在側面插卡式手機上擴展移動支付應用的裝置，其包括一插入至所述手機的SIM卡座內的SIM卡卡模及一設置于所述手機外套內側面的雙界面芯片；所述SIM卡卡模的邊緣從所述手機的SIM卡座口伸出形成接觸部分，所述接觸部分設有與所述手機的SIM卡座內的信號觸點連接的SIM卡觸點；所述雙界面芯片包括用于與手機交互電信應用數據及移動支付應用數據的SIM卡接口和用于與射頻讀頭通信的射頻接口，所述手機外套與所述SIM卡觸點對應的位置設有用于與所述SIM卡觸點對應接觸的雙界面卡觸點，所述雙界面觸點連接至所述雙界面芯片的SIM卡接口，所述雙界面芯片連接天線。

與現有技術相比，本實用新型具備如下優點：

將射頻功能集中在手機外套上，射頻性能穩定，受干擾小；無軟電路板連線，操作方便。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的模塊結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實施例提供一種在側面插卡式手機上擴展移動支付應用的裝置，其包括一插入至所述手機的SIM卡座內的SIM卡卡模及一設置于所述手機外套內側面的雙界面芯片；所述SIM卡卡模的邊緣從所述手機的SIM卡座口伸出形成接觸部分，所述接觸部分設有與所述手機的SIM卡座內的信號觸點連接的SIM卡觸點10；所述雙界面芯片包括用于與手機交互電信應用數據及移動支付應用數據的SIM卡接口和用于與射頻讀頭通信的射頻接口（圖中未示出），所述手機外套與所述SIM卡觸點對應的位置設有用于與所述SIM卡觸點對應接觸的雙界面卡觸點20，所述雙界面觸點20連接至所述雙界面芯片的SIM卡接口，所述雙界面芯片連接天線。

本實用新型將手機內用于SIM卡通信的觸點，通過橋接裝置即SIM卡卡模，全部引出，與手機的保護套相連，在保護套內實現射頻應用，即實現移動支付應用。