[實用新型]陶瓷基材隱埋電容多層電路板

有效

• 申請號: 201220416199.2
• 申請日: 2012-08-20
• 公開（公告）號: CN202738254U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 金壬海
• 申請（專利權）人: 浙江九通電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及線路板的結構，尤其是涉及陶瓷基材隱埋電容多層電路板。

背景技術

通常的線路板都是用環氧樹脂玻璃纖維布等作為基材，在基材上根據電路的要求制成單層或多層電路板，再在電路板上焊接有各種電容、電容等各種電子元器件，由于電子元器件有一定的體積，對于復雜的電器產品電路板會較大，為了使結構緊湊，縮小電路板的體積，會將各種電子元器件之間的距離靠的很近，這樣的結構容易產生信號的衰減和干擾，影響產品的性能。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種結構簡單、體積小、性能優良的陶瓷基材隱埋電容多層電路板。

為了滿足上述要求，本實用新型是通過以下技術方案實現的：它包括有陶瓷的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成陶瓷的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內層電路上置埋了多組平面電容。

根據上述方案制造的陶瓷基材隱埋電容多層電路板，在陶瓷基材內層埋置入電容，制造具有較高精度、優異的導熱性能，以陶瓷作為基材，高頻特性很好，具有較好的導熱特性，有利于多層板工作時產生的熱量及時傳導到表面，并散熱。可滿足衛星接收基站、導航、醫療、運輸等裝備高頻通信，高導熱裝備的需求。

附圖說明

圖1是陶瓷基材隱埋電容多層電路板的剖面放大圖。

圖中：1、基材；2、電路；3、多層電路板；4、金屬化孔；5、平面電容。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步的描述。

圖1是陶瓷基材隱埋電容多層電路板結構示意圖。從圖中看出，它包括有陶瓷的基材1，在基材1上制有電路2，基材1與電路2相互間隔層疊，組成陶瓷的多層電路板3，在多層電路板3上制有金屬化孔4，在內層的電路2與金屬化孔4連通，在多層電路板3的內層電路2上置埋了多組平面電容5。