[實(shí)用新型]穩(wěn)定頻率的薄型片式陶瓷基底有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220415504.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-08-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202798614U | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳義同 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 愛普科斯科技(無錫)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H03H9/05 | 分類號(hào): | H03H9/05 |
| 代理公司: | 無錫盛陽專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顧吉云 |
| 地址: | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 穩(wěn)定 頻率 薄型片式 陶瓷 基底 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及片式無源聲表面濾波器產(chǎn)品,特別涉及SMD(聲表面貼裝器件)3.8X3.8薄型片式陶瓷基底,具體為穩(wěn)定頻率的薄型片式陶瓷基底。
背景技術(shù)
隨著通信,電子等相關(guān)行業(yè)的發(fā)展,相關(guān)產(chǎn)品的外形尺寸越來越小、越做越簿,市場(chǎng)對(duì)片式無源聲表面濾波器產(chǎn)品性能要求穩(wěn)定的基礎(chǔ)上,對(duì)于聲表器件產(chǎn)品的整個(gè)封裝厚度以及頻率穩(wěn)定的要求也越來越高,因此,迫切需要研發(fā)出一種厚度更小、頻率更穩(wěn)定的陶瓷基底,而目前SMD3.8X3.8產(chǎn)品薄型片式陶瓷基底,見圖2,1為整體基底,其厚度為1.4mm,2為整體基底中的第二層,厚度為0.5?mm,3為整體基底中的第三層,厚度為0.3?mm,這種薄型片式陶瓷基底已不能滿足市場(chǎng)需求。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題,本實(shí)用新型提供了一種穩(wěn)定頻率的薄型片式陶瓷基底,能夠滿足客戶需求,適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展。
其技術(shù)方案是這樣的:其包括由至少四層平面型陶瓷基底結(jié)合而成的整體基底,其特征在于:所述整體基底厚度為1.2mm,在所述整體基底的上表面設(shè)置有條狀凸起。
???其進(jìn)一步特征在于:所述整體基底中的第二層和第三層的厚度減少,所述第二層的厚度為0.4mm?,所述第三層的厚度為0.2mm;所述條狀凸起的數(shù)量至少為兩個(gè),所述條狀凸起與所述整體基底為一體結(jié)構(gòu);所述條狀凸起在所述整體基底上對(duì)稱分布,所述條狀凸起的邊緣為圓弧。
本實(shí)用新型的有益效果是:整個(gè)陶瓷基底厚度達(dá)到1.2mm,厚度更小,滿足了客戶需求,在整體基底上設(shè)置條狀凸起,能夠調(diào)控粘結(jié)劑對(duì)芯片的拉伸應(yīng)力,穩(wěn)定芯片的彎曲形變,使產(chǎn)品頻率更加穩(wěn)定。而且整體基底的厚度減小是通過調(diào)整第二層和第三層厚度來實(shí)現(xiàn)的,因?yàn)榻?jīng)過試驗(yàn),調(diào)整第二層和第三層的厚度是最安全的方法,調(diào)整其他層,尤其是外圍層可能導(dǎo)致在封裝過程中工藝無法實(shí)現(xiàn),以及有造成頻率不穩(wěn)定等風(fēng)險(xiǎn)。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型主視剖面圖;
圖2為現(xiàn)有陶瓷基底的局部剖視圖;
圖3為本實(shí)用新型陶瓷基底的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式
見圖1、圖3,本實(shí)用新型包括由至少四層平面型陶瓷基底結(jié)合而成的整體基底1,整體基底1的厚度為1.2?mm,為實(shí)現(xiàn)整體基底1的厚度從現(xiàn)有的1.4?mm降至1.2?mm,在制作整體基底1時(shí)將基底的第二層2的厚度由原有的0.5?mm降至0.4?mm,第三層3的厚度由原有的0.3mm降至0.2?mm,這樣使得整體基底1一共降低了0.2?mm;在整體基底1的上表面設(shè)置有條狀凸起4,條狀凸起4的數(shù)量至少為兩個(gè),條狀凸起4與整體基底1為一體結(jié)構(gòu),條狀凸起4在整體基底1上對(duì)稱分布,條狀凸起4的邊緣為圓弧。條狀凸起4一方面抑制粘結(jié)劑熱固化過程中的擴(kuò)散,保持粘結(jié)劑厚度的均勻性,使芯片(圖中未出畫芯片)底面各處受到的向下拉伸力較均勻,從而使得芯片各處的拉伸形變一致性較好;另一方面,兩個(gè)條狀凸起4對(duì)于芯片起支撐作用,可以平衡凸起內(nèi)外的拉伸形變,避免了芯片形變的異常。條狀凸起4這兩方面的作用,維持了芯片材料晶格結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,降低了由于芯片形變引起的頻率偏移和信號(hào)傳輸失真,提高了濾波器的信號(hào)處理精度,為了避免銳化邊緣對(duì)芯片的損傷,條狀凸起4的邊緣采用圓弧過渡。
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