[實用新型]具有散熱孔的致冷件

有效

• 申請號: 201220411061.3
• 申請日: 2012-08-20
• 公開（公告）號: CN202841806U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 劉寶成
• 申請（專利權）人: 河南恒昌電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及致冷件。

背景技術

致冷件是晶粒焊接在瓷板上制成的，致冷件使用的時候，它是一側致熱另一側致冷，當致熱溫度升高到一定程度時就會影響其性能，甚至使焊錫熔化，影響致冷件的壽命；現有技術中，為了及時使致熱側的溫度降下來，采取的方案是風扇、散熱片降溫，作為致冷件的瓷板是沒有散熱孔的瓷板，這樣的降溫措施具有浪費能源、效果差的缺點。

發明內容

本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種節省能源、平衡溫度好的致冷件——具有散熱孔的致冷件。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：具有散熱孔的致冷件，包括瓷板和晶粒，晶粒焊接在瓷板上，其特征是：所述的瓷板具有散熱孔，所述的散熱孔在晶粒的旁側。

進一步的講，所述的散熱孔是矩形的孔。

進一步的講，所述致冷件雙側的瓷板都有散熱孔。

本實用新型的有益效果是：這樣的致冷件瓷板具有節省能源、平衡溫度好的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

其中：1、瓷板??2、散熱孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

如圖1所示，具有散熱孔的致冷件，包括瓷板1和晶粒，晶粒焊接在瓷板上，其特征是：所述的瓷板1具有散熱孔2，所述的散熱孔2在晶粒的旁側，也就是散熱孔的位置和晶粒的位置不重疊。

進一步的講，所述的散熱孔2是矩形的孔。

進一步的講，所述致冷件雙側的瓷板都有散熱孔2，另一側散冷，平衡溫度效果好。