[實用新型]一種安裝PCIE卡的設備有效
| 申請號: | 201220410692.3 | 申請日: | 2012-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN202720545U | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | 鄭臣明;邵宗有;沙超群;王英;梁發清 | 申請(專利權)人: | 曙光信息產業(北京)有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/16 | 分類號: | G06F1/16 |
| 代理公司: | 北京安博達知識產權代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐國文 |
| 地址: | 100193 北京市海淀*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 安裝 pcie 設備 | ||
技術領域:
本實用新型涉及一種安裝PCIE卡的設備。
背景技術:
PCIE?bus總線技術現在已被廣泛應用到計算機系統中,最近intel公司推出了最新一代Xeon?CPU,它的一個非常重要的特色就是把PCIE?bus集成到CPU內部,而不像以前那樣需要借助于橋片組引出PCIE?bus,可見PCIE?bus技術的重要性和PCIE?bus生命周期的長遠性。目前使用PCIE?bus最常用的方法就是在PC機、服務器等計算機系統的PCIE槽上插入PCIE卡,或者采用LOM(Locate?On?Motherboard)方式把PCIE卡上相關的電路放置到主板上。這種方式存在如下缺點:1、散熱問題難于解決;在計算機系統中,CPU、內存和chipsets是主要的發熱器件,如果插入大功率PCIE卡的話,PCIE卡也是一個主要的發熱源。對于目前絕大多數系統,PCIE卡的位置是處在整個系統出風口的位置,周圍溫度比較高,散熱環境惡劣,增加了散熱設計的難題。2、PCIE卡的尺寸受限;PCIE卡標準分為半高半長、全高半長、全高全長等,目前高性能的PCIE卡,特別是GPU卡的尺寸都接近于全高全長,而大多數計算機系統一是限制于成本的緣故,二是受限于行業標準的緣故,很難專為PCIE卡預留這樣寬闊的空間。這樣存在一個PCIE卡高性能和空間相互制約的問題。3、PCIE卡的數量受限;為了追求計算機系統更高的性能,人們希望插入越來越多的PCIE卡,但目前計算機系統由于受限于功耗、散熱和機構等方面的因素,往往只能插入1塊,少數情況下插入2塊PCIE卡,而插入更多的PCIE卡的情況很少見。
實用新型內容:
本實用新型目的提供一種獨立放置PCIE卡的設備,支持更多的PCIE卡,實現目前計算機系統更高的IO吞吐能力和更高的計算性能。
為實現上述目的,本實用新型采用以下技術方案:一種安裝PCIE卡的設備,包括背板、設置在背板上的PCIE卡槽和PCIE接插件以及PCIE轉接卡,所述PCIE卡槽通過PCIE總線與所述PCIE接插件連接,所述PCIE接插件通過PCIE線纜與PCIE轉接卡連接。
進一步的,背板上設有PCIE交換芯片,至少一個所述PCIE卡槽通過PCIE交換芯片與所述PCIE接插件連接。
進一步的,所述PCIE轉接卡上設有金手指。
進一步的,所述PCIE卡槽適用于半高半長、全高半長或者全高全長的PCIE卡插入。
進一步的,所述PCIE卡槽的接口包括PCIE4X、PCIE8X或PCIE16X。
進一步的,所述PCIE交換芯片為PEX8647。
進一步的,所述背板上設有風扇組。
進一步的,所述風扇組內設有自動控制電路,所述自動控制電路控制風扇組的風扇轉速。
進一步的,所述風扇組設置在所述PCIE卡槽與所述PCIE交換芯片之間。
由于采用了上述技術方案,本實用新型得到的有益效果是:
1、本設備擁有獨立的散熱系統——風扇組,可以根據實際運行功耗的大小設計散熱方案,并實現對風扇自動的調速,解決了大功率PCIE卡的散熱難題,并相應減輕了所要使用PCIE卡的計算機系統的散熱壓力。
2、本設備背板可擁有多個PCIE槽,PCIE槽的數量、PCIE信號寬度(例如是PCIE8X,還是PCIE16X)根據具體的設計需求而定,可以支持任意規格的PCIE卡,包括標準尺寸的PCIE卡和用戶任意定做的PCIE卡。
3、PCIE卡可以靈活的移動和拆卸,本專利的設備可以靈活的移動,需要時移動到所要使用的計算系統旁邊進行連接,不需要時可以移走,十分的靈活。
4、本設備的多個PCIE卡槽可以通過一個PCIE交換芯片與一個PCIE接插件連接,實現了PCIE?switch(交換)功能,使一個計算機系統可以擁有多塊PCIE卡。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型側視圖;
其中,1背板,2PCIE卡槽,3PCIE接插件,4PCIE轉接卡,5PCIE線纜,6PCIE交換芯片,7風扇組。
具體實施方式
下面結合實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于曙光信息產業(北京)有限公司,未經曙光信息產業(北京)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220410692.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種冷軋機
- 下一篇:一種電子存儲介質微波能銷毀裝置





