[實用新型]注入裝置、沖壓與注入聯動裝置及芯片封裝系統

有效

• 申請號: 201220410633.6
• 申請日: 2012-08-17
• 公開（公告）號: CN202758854U
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 周潤寶
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種注入裝置，包括架體、電磁壓力控制閥、軟焊料融化腔、軟焊料流量控制閥以及溫控加熱裝置，所述軟焊料融化腔設置于所述架體的內部，所述電磁壓力控制閥設置于架體上用于將軟焊料引入所述軟焊料融化腔內，所述軟焊料融化腔的底部設有軟焊料流量控制閥，所述溫控加熱裝置設置于所述架體上。

2.根據權利要求1所述的注入裝置，其特征在于，所述溫控加熱裝置包括若干設置于所述架體的底部以及位于所述軟焊料融化腔的四周的加熱體以及熱力流量控制閥，所述加熱體分別與所述熱力流量控制閥連接。

3.根據權利要求1所述的注入裝置，其特征在于，所述軟焊料流量控制閥是兩位五通雙電控與流量控制閥。

4.根據權利要求1所述的注入裝置，其特征在于，所述架體上還設有用于檢測并顯示所述軟焊料融化腔內的軟焊料的壓力的數碼控制壓力表。

5.一種沖壓與注入聯動裝置，其特征在于，包括驅動基座、上座凸模、下座凹模以及如權利要求1~4中任意一項所述的注入裝置，所述上座凸模與所述注入裝置間隔固定設置于所述驅動基座的下方，所述下座凹模位于所述上座凸模與所述注入裝置的下方，所述下座凹模上對應所述上座凸模與所述注入裝置的位置分別開設用于放置框架載片臺的框架槽。

6.根據權利要求5所述的沖壓與注入聯動裝置，其特征在于，所述電磁壓力控制閥設置于所述軟焊料融化腔的頂部，所述上座凸模相應所述電磁壓力控制閥的位置設有軟焊料通道，所述軟焊料通道的一端與所述電磁壓力控制閥連接，另一端作為投料口。

7.一種芯片封裝系統，包括如權利要求5所述的沖壓與注入聯動裝置以及裝片設備，所述裝片設備包括用于裝載和加熱所述框架載片臺的裝片設備軌道和用于將芯片放入融化的軟焊料上的裝片機焊頭。

8.一種芯片封裝系統，包括如權利要求6所述的沖壓與注入聯動裝置以及裝片設備，所述裝片設備包括用于裝載和加熱所述框架載片臺的裝片設備軌道和用于將芯片放入融化的軟焊料上的裝片機焊頭。