[實用新型]用于電鍍的印刷電路板掛具

有效

• 申請號: 201220410420.3
• 申請日: 2012-07-27
• 公開（公告）號: CN202730284U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 雷明
• 申請（專利權）人: 依利安達電子（昆山）有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;C25D7/00
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 夏雪

技術領域

本實用新型涉及一種電路板制造輔助工具，尤其涉及一種用于夾持印刷電路板電鍍的電鍍掛具(可以電鍍厚度在0.15mm以下的印刷電路板)。

背景技術

隨著電子產業的飛速發展，作為電子元件的印刷電路板(也稱“板子”)的制作技術要求越來越高，板子做的越來越薄，對線路要求越來越細密，在線路制作時影響線路制作的主要因素為銅厚狀況，以致對鍍銅的均勻性要求越來越高。

目前印刷電路板電鍍制作過程中，通常采用先進行化學沉銅，然后再進行電鍍加厚銅的方式；電鍍時印刷電路板生產廠家有的使用水平電鍍線，有的使用龍門線；因目前市面上水平電鍍線的成本較高，以致PCB生產廠家購買水平電鍍線的較少，多數還是使用造價普遍可以接受的龍門電鍍線。

目前龍門線電鍍印刷電路板時，傳統上使用“U”型掛具，此掛具為不銹鋼材質；先把“U”型掛具連接在飛靶上，生產時印刷電路板上端夾在瞄靶的夾頭上，下端夾在印刷電路板掛具下端的夾子上；使用此方法生產印刷電路板時有以下缺點：a.因要調整板面在同一平面，故上板速度會偏慢；b.因板子薄，夾頭處的板面容易破損；c.板子的下部容易從夾具中脫出以致鍍銅均勻受到影響；d.生產過程中因擺動和打氣以致板面容易產生皺褶，從而影響鍍銅的均勻性。

實用新型內容

實用新型目的：針對上述現有技術存在的問題和不足，本實用新型的目的是提供一種用于電鍍的薄板掛具，可以有效防止薄板在電鍍時褶皺變形且可以保證鍍銅均勻性。

技術方案：為實現上述實用新型目的，本實用新型采用的技術方案為一種用于電鍍的印刷電路板掛具，包括框架、第一緊固件、壓條和第二緊固件，所述第一緊固件設在框架上，印刷電路板套在第一緊固件上，壓條上設有定位孔，所述定位孔的位置與第一緊固件的位置對應，壓條壓在印刷電路板上，第二緊固件通過定位孔與第一緊固件配合固定所述印刷電路板。

優選地，所述框架的形狀為矩形，沒有傳統印刷電路板掛具所具有的兩個掛鉤，不需要先掛在飛靶的銅扁上再鎖緊螺絲，可以直接夾在飛靶上，減少一個動作以此達到上下的快速。優選地，所述框架為金屬導體框架，印刷電路板貼在框架上就可以導電，上面沒有使用導線，從而避免了有導線時存在的導電接觸不良或導線斷開的現象。更優選地，所述框架為不銹鋼框架，雖然電鍍時可以鍍上一定厚度的銅，但是在正常的硝掛架過程中可以順利把銅硝干凈，且用于硝掛具的硝酸不會把掛具腐蝕，從而達到重復使用的目的。優選地，所述框架的上邊中至少部分的厚度比框架的其它部分薄，以方便電鍍時飛靶上的夾頭夾住。

優選地，所述框架的左邊、右邊和下邊分別設有至少一個第一緊固件。優選地，所述第一緊固件為PIN釘。更優選地，所述PIN釘為不銹鋼螺紋型PIN釘。以此可以較好地固定印刷電路板，防止移動。

優選地，所述第二緊固件為螺母。壓條和螺母配合可以更好地固定印刷電路板；使板子在框架上的張力平衡，以此達到板子在電鍍過程中雖然有擺動和打氣等動作可以使板子運動，但是板子也不會變形的效果。

優選地，所述壓條和第二緊固件為絕緣體，有效減少電鍍時電流的損失。

整個框架就是一個良好的導體，當印刷電路板按照相應的孔一一對應套入框架上的PIN釘時，壓上非金屬的壓條后旋緊非金屬的螺母，印刷電路板會很好地被固定好；印刷電路板和框架可以直接夾到電鍍的飛靶夾頭上。

有益效果：本實用新型用于電鍍的印刷電路板掛具結構簡單，上板方便，板子被固定后不會產生松動，各個方面張力均勻，在鍍液中即使受到各種外力也基本不會產生變形；整個框架為金屬結構，導電性良好，電力線分布均勻，從而保證了鍍銅的均勻性；整個掛具耐腐蝕性良好，可以重復使用，從而節約了成本。

附圖說明

圖1為本實用新型中框架和PIN釘的結構示意圖；

圖2為本實用新型中壓條的結構示意圖。

圖中，1、不銹鋼框架，2、PIN釘，3、PIN孔，4、壓條。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例，進一步闡明本實用新型，應理解這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍，在閱讀了本實用新型之后，本領域技術人員對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。