[實用新型]芯片防反裝置有效
| 申請號: | 201220410149.3 | 申請日: | 2012-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN202749352U | 公開(公告)日: | 2013-02-20 |
| 發明(設計)人: | 秦愛國;夏存華 | 申請(專利權)人: | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市惠誠律師事務所 11353 | 代理人: | 雷志剛;潘士霖 |
| 地址: | 226006 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 防反 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體封裝設備技術領域,尤其涉及一種芯片防反裝置。
背景技術
在半導體封裝工藝過程中,半導體芯片在進入加工設備進行作業前必須進行方向檢測,以防止半導體芯片被倒置。但是,目前的芯片方向檢測裝置不能對T0系列半導體芯片的正反進行有效的檢測,無法防止T0系列半導體芯片被倒置進入到加工設備中,因此影響最終產品的質量。
實用新型內容
在下文中給出關于本實用新型的簡要概述,以便提供關于本實用新型的某些方面的基本理解。應當理解,這個概述并不是關于本實用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實用新型的關鍵或重要部分,也不是意圖限定本實用新型的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念,以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
本實用新型提供一種可以對T0系列半導體芯片或者具有T0系列半導體芯片類似特性的芯片進行正反檢測,以防止上述半導體芯片被倒置進入到加工設備內的芯片防反裝置。
本實用新型提供的一種芯片防反裝置,包括基座,所述基座具有向上開口的水平通道,所述水平通道的兩端分別作為產品入端和產品出端;
所述基座上從所述產品入端至所述產品出端依次設置防反檢測機構和產品定位機構;
所述防反檢測機構包括傳感器固件架,所述傳感器固定架上固定連接光纖傳感器,所述光纖傳感器的探測端正對所述水平通道向上的開口;
所述產品定位機構包括產品擋止件和驅動所述擋止件上下運動的驅動機構,所述擋止件具有擋止端和連接端,所述擋止端位于所述水平通道內,所述連接端與所述驅動機構連接。
本實用新型提供的芯片防反裝置具有水平通道,需檢測的T0系列半導體芯片或者具有T0系列半導體芯片類似特性的芯片從水平通道的產品入端進入到水平通道內,并被產品定位機構的擋止端擋止在水平通道內,隨后防反檢測機構根據T0系列半導體芯片自身散熱片與封塑體表面的感光度不同,對T0系列半導體芯片是否被倒置進行檢測,只有在檢測到T0系列半導體芯片被正向放置,擋止端向上運動對T0系列半導體芯片放行,因此防止了T0系列半導體芯片被倒置進入到加工設備內。
附圖說明
參照下面結合附圖對本實用新型實施例的說明,會更加容易地理解本實用新型的以上和其它目的、特點和優點。附圖中的部件只是為了示出本實用新型的原理。在附圖中,相同的或類似的技術特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。
圖1為本實用新型實施例提供的芯片防反裝置的爆炸圖;
圖2為本實用新型實施例提供的芯片防反裝置工作時T0系列半導體芯片正放的狀態示意圖;
圖3為本實用新型實施例提供的芯片防反裝置工作時T0系列半導體芯片反放的狀態示意圖。
附圖標記說明:
軌道-1;????????????導向槽-2;??????????擋止端-3;
擋止件-4;??????????連接端-5;??????????第二豎直安裝部-6;
滑塊連接件-7;??????第二水平安裝部8;???滑軌-9;
氣壓缸-10;?????????第一豎直安裝部-11;?第三長條孔-12;
第一水平安裝部-13;?光纖傳感器-14;?????豎直通孔-15;
傳感器固定座-16;???水平段-17;?????????第二長條孔-18;
第一長條孔-19;?????縱向調節桿-20;?????橫向調節桿-21;
連接孔-22;?????????支撐桿段-23;???????直線驅動器安裝支座-24;
滑塊-25;???????T0系列半導體芯片-26;?安裝部-27;
電連接針-28;????水平通道-29;????????產品入端-30;
產品出端-31;????防反檢測機構-32;????產品定位機構-33。
具體實施方式
下面參照附圖來說明本實用新型的實施例。在本實用新型的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意,為了清楚的目的,附圖和說明中省略了與本實用新型無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





