[實用新型]可控硅集成式加熱器有效
| 申請號： | 201220409106.3 | 申請日： | 2012-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN202795095U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 劉釗;王東;陳光志 | 申請（專利權）人： | 德陽智科電子有限公司 |
| 主分類號： | G05D23/30 | 分類號： | G05D23/30 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人： | 錢成岑;詹永斌 |
| 地址： | 618000 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 可控硅 集成 加熱器 | ||
【權利要求書】：
1.可控硅集成式加熱器，其特征在于：它包括殼體、加熱器（1）和低溫控制器（3），所述加熱器（1）設置于殼體內，所述加熱器（1）連接于低溫控制器（3）上并受其控制，所述低溫控制器（3）設置于殼體上。
2.如權利要求1所述的可控硅集成式加熱器，其特征在于：所述低溫控制器（3）包括溫度傳感器、顯示儀和溫度控制系統，所述溫度傳感器連接于顯示儀上，該顯示儀設置于殼體表面，且顯示儀連接于溫度控制系統上，所述加熱器（1）連接于該溫度控制系統上并受其控制。
3.如權利要求2所述的可控硅集成式加熱器，其特征在于：所述加熱器（1）與溫度控制系統之間還連接有功能模塊（2），所述溫度控制系統通過控制功能模塊（2）實現對加熱器（1）的控制。
4.如權利要求2或3所述的可控硅集成式加熱器，其特征在于：所述溫度控制系統與遠傳信號模塊（4）連接，所述遠傳信號模塊（4）將信號傳遞至就地操作模塊（5）上，所述就地操作模塊（5）連接并控制加熱器（1）。
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