[實用新型]用于LED芯片的襯底有效
| 申請號： | 201220408508.1 | 申請日： | 2012-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN202712248U | 公開（公告）日： | 2013-01-30 |
| 發明（設計）人： | 丁海生;李東昇;馬新剛;江忠永;張昊翔;王洋;李超 | 申請（專利權）人： | 杭州士蘭明芯科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/10 | 分類號： | H01L33/10;H01L33/20;H01L33/22;B82Y20/00 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 led 芯片 襯底 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于LED芯片的襯底，其特征在于，包括：
主體，所述主體上設置有若干分區；
每一所述分區上均具有用于控制反射光相位分布的三維納米階梯結構，所述三維納米階梯結構具有若干不同深度的階梯。
2.如權利要求1用于LED芯片的襯底，其特征在于，所述三維納米階梯結構具有N級階梯，其中N＝2M，M為正整數。
3.如權利要求2用于LED芯片的襯底，其特征在于，所述三維納米階梯結構中的第Z級階梯的深度dZ為1≤Z≤N，Z為正整數，λ為波長。
4.如權利要求1用于LED芯片的襯底，其特征在于，所述三維納米階梯結構階梯的階梯臺面的最小單元形狀為正方形、三角形、長方形、正六邊形或平行四邊形，所述最小單元的邊長為10nm～500nm。
5.如權利要求1-4中任意一項用于LED芯片的襯底，其特征在于，相鄰所述分區之間具有走道。
6.如權利要求1-4中任意一項用于LED芯片的襯底，其特征在于，所述分區的形狀為正方形、三角形、長方形、六邊形或平行四邊形。
7.如權利要求1-4中任意一項用于LED芯片的襯底，其特征在于，所述襯底的材料為藍寶石、碳化硅或硅中的一種。
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