[實用新型]一種通過表面貼裝方式互連的PCB板結構

有效

• 申請號: 201220408500.5
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN202889786U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 馮斌;廖福椿;楊金勝
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型涉及電子硬件領域，尤其是涉及一種通過表面貼裝方式互連的PCB板結構。

背景技術

在電子產品快速發展和競爭白日化的當下，許多電子產品朝著超薄、多功能化方向發展。而為了追求超薄化的設計理念，往往電子產品的PCB板會越來越多的采用“斷板”的設計方式，即是將PCB板在電池等一些內部零件放置的區域挖空，達到壓縮電子產品整體厚度的目的。但是這種“斷板”的設計方式，帶來許多問題，例如PCB的面積變小，引起局部走線變得密集、走線困難，從而導致PCB走線性能不穩定等。目前采用增加單塊PCB板的疊層數來解決走線的問題，但是這樣做成本較高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決現有PCB板局部走線密集而導致走線困難以及性能不穩定以及增加PCB的疊層數成本高的缺點，提供一種通過表面貼裝方式互連的PCB板結構。

本實用新型解決其技術問題采用的技術方案是：一種通過表面貼裝方式互連的PCB板結構，包括一主板，還包括設于所述主板上且通過表面貼裝方式表貼的子板。

進一步地，所述主板上設有至少一塊的主板焊盤，所述子板上設有與所述主板對應連接的至少一塊的子板焊盤。

進一步地，所述主板焊盤包括至少一個主板引腳，所述子板焊盤包括至少一個與所述主板焊盤連接的子板引腳。

進一步地，所述主板為C字型結構，所述C字型結構的中間為窄邊區域。

具體地，所述子板通過表面貼裝方式表貼于所述C字型的窄邊區域上。

進一步地，所述主板為L字型結構，所述L字型結構的窄邊處為窄邊區域。

具體地，所述子板通過表面貼裝方式表貼于所述L字型的窄邊區域上。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型所提供的一種通過表面貼裝方式互連的PCB結構，通過表面貼裝技術將一塊子板焊接在主板上，通過這種方式，增加了PCB板的布線面積，使得走線更為順暢。同時主板和子板均是疊層數為8的普通PCB板，材料常規，兩者采用表面貼裝技術的回流焊或者浸焊工藝焊接，成本低廉且易于實現。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的PCB板結構的拆分示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的PCB板的結構示意圖；

圖3是本實用新型第二實施例提供的PCB板的結構示意圖；

圖中：11-C字型主板、12-C字型主板表貼的子板、111-C字型主板的窄邊區域、112-主板焊盤、121-子板焊盤、1121-主板引腳、1211-子板引腳、21-L字型主板、22-L字型主板表貼的子板、211-L字型主板的窄邊區域。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參見圖1-圖2，本實用新型提供了一種通過表面貼裝方式互連的PCB板結構，包括一主板11，還包括設于所述主板11上且通過表面貼裝方式表貼的子板12。表面貼裝技術又簡稱為SMT（Surface?Mounted?Technology）技術，目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將元器件安裝在PCB（Printed?Circuit?Board）板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊接組裝的電路裝連技術。而本實用新型的PCB板結構正是采用表面貼裝技術，將一塊比主板11的窄邊區域111小一些的子板12表貼于主板11上。

進一步地，所述主板11上設有至少一塊的主板焊盤112，所述子板12上設有與所述主板11對應連接的至少一塊的子板焊盤121。主板焊盤112和子板焊盤121為表面貼裝表面貼裝裝配的基本構成單元。主板11上的焊盤112和子板12上的焊盤121的大小、形狀及間距均可根據PCB板結構的需要進行調整，在實際裝配中，主板焊盤112和子板焊盤121之間通過表面貼裝回流焊或者浸焊對齊焊接在一塊，成本低廉且易于實現。

所述主板焊盤112包括至少一個主板引腳1121，所述子板焊盤121包括至少一個與所述主板焊盤112連接的子板引腳1221。主板焊盤112和子板焊盤121上的主板引腳1121和子板引腳1211數可根據PCB板結構的實際需要進行調整。