[實用新型]罩構件

有效

• 申請號: 201220407578.5
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN202839598U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 大口勝之;宮尾真悟;松下高志;重井貴史;岡謙治;水島浩二;松本章克;山下真人
• 申請（專利權）人: 富士通天株式會社
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

技術領域

本實用新型涉及罩構件。

背景技術

以往，已知有阻斷從安裝在基板上的電子部件放射出的電波的罩構件。在這種罩構件中，作為阻斷電波的構造，大多采用EBG(Electromagnetic?Band?Gap)構造。EBG構造是指在成為罩構件的主體的框體部的基板側的對置面上排列有多個朝向基板上的電子部件延伸的板狀突起的構造。

在采用了EBG構造的罩構件中，能夠將在排列板狀突起的方向上傳播的電波阻斷。但是，由于電子部件設置在基板上的任意部位上，所以從電子部件放射出的電波向各個方向行進。因此，在采用了EBG構造的罩構件中，根據電波的行進方向的不同，存在難以阻斷電波的情況。例如，在采用了EBG構造的罩構件中，無法將在板狀的突起間沿板狀的突起傳播的電波阻斷。

因此，最近，對采用了EBG構造以外的構造的罩構件進行了各種研究。例如，提出有在與框體部的基板對置的對置面上設置多個朝向基板上的電子部件突出的四棱柱狀的突起的罩構件。在該罩構件中，通過利用四棱柱狀的突起使從電子部件放射的電波產生漫反射，從而能夠不依存于電波的行進方向地實現阻斷電波的效果。

【在先技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2008-5176號公報

【專利文獻2】日本特開2004-138415號公報

【專利文獻3】日本特開2010-96500號公報

【非專利文獻】

【非專利文獻1】通信社會雜志No.15

然而，在上述的以往技術中，存在無法充分阻斷從電子部件放射出的電波且生產效率差的問題。

具體而言，在以往技術中，由于利用四棱柱狀的突起產生漫反射的效率不佳，所以無法使到達四棱柱狀的突起的電波適當地分散，因此可能無法將從電子部件放射出的電波充分阻斷。

另外，在以往技術中，在制作與四棱柱狀的突起相對應的模具方面存在困難，即便是能夠制作模具，也難以使材料流入模具并將材料正確地成型為四棱柱狀。因此，生產效率可能會降低。

實用新型內容

公開的技術鑒于上述情況而完成，其目的在于提供一種將從電子部件放射出的電波充分阻斷并且提高生產效率的罩構件。

【用于解決課題的手段】

本申請所公開的罩構件在一個形態中具備框體部和多個突起部?？蝮w部以覆蓋安裝在基板上的電子部件的方式設置在所述基板上。多個突起部從所述框體部的與所述基板對置的對置面朝向所述電子部件突出，且與該對置面平行的剖面形成為大致圓形狀。

【實用新型的效果】

根據本申請所公開的罩構件的一個形態，能夠將電子部件放射出的電波充分阻斷，并且具有能夠提高生產效率的效果。

附圖說明

圖1是表示包括實施例1的罩構件的電路模塊的結構的俯視圖。

圖2是圖1所示的電路模塊的A-A剖視圖。

圖3是圖2所示的突起部的B-B剖視圖。

圖4是用于說明實施例1的罩構件的突起部的作用的一例的圖。

圖5是實施例2的罩構件的側剖視圖。

圖6是實施例3的罩構件的俯視圖。

圖7是圖6所示的罩構件的C-C剖視圖。

圖8是用于說明突起部的配置形態的其他例子的圖。

【符號說明】

10?基板

11?集成電路

12?信號圖案

12a?導線

100、200、300?罩構件

110?框體部

111?對置面

120、220、320a、320b?突起部

121、221?前端

具體實施方式

以下，根據附圖詳細說明本申請所公開的罩構件的實施例。需要說明的是，所公開的技術并不受到本實施例的限制。

【實施例1】

首先，對包括本實施例的罩構件的電路模塊的結構進行說明。圖1是表示包括實施例1的罩構件的電路模塊的結構的俯視圖。圖2是圖1所示的電路模塊的A-A剖視圖。

圖1及圖2所示的電路模塊具有基板10、集成電路11、信號圖案12、罩構件100?；?0是安裝有集成電路11及信號圖案12等各種部件的電路基板。

集成電路11是集成有晶體管或二極管等各種電子元件的電路，例如，為單片微波集成電路(MMIC：Monolithic?Microwave?Integrated?Circuit)等。