[實用新型]同軸雙聯電位器

有效

• 申請號: 201220407481.4
• 申請日: 2012-08-17
• 公開（公告）號: CN202736619U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 王偉東
• 申請（專利權）人: 寧波江北合業電子有限公司
• 主分類號: H01C10/32
• 分類號: H01C10/32;H01C13/02;H01C1/026
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.?一種同軸雙聯電位器，包括上聯基座組件（1）、下聯基座組件（2）、轉軸組件（3）和軸套（4），其特征是：轉軸組件（3）包括轉軸（3.1）和兩個簧片（3.2），轉軸（3.1）包括轉軸大端（3.1.1）和轉軸小端（3.1.2），兩個簧片（3.2）的一端分別和轉軸大端（3.1.1）的上下兩個端面相連并呈對置結構；上聯基座組件（1）包括上聯基座（1.1）、由上聯炭膜片（1.2）及三個上聯焊片（1.3）相連構成的上聯碳膜焊片組件；上聯炭膜片（1.2）包括上聯碳膜片基體（1.2.1）和設于上聯碳膜片基體（1.2.1）表面上的電阻膜層和金屬膜層，三個上聯焊片（1.3）中有兩個分別和設于上聯碳膜片基體（1.2.1）表面上的電阻膜片的兩端電連接，另一個上聯焊片和上聯碳膜片基體（1.2.1）表面上的金屬膜片電連接；上聯基座（1.1）包括上聯基座底部（1.1.1），上聯基座底部（1.1.1）的中部設有朝向下聯基座組件的上聯中心凸起（1.1.2）、四周設有朝向下聯基座組件的上聯側圍（1.1.3），上聯炭膜片（1.2）設于由上聯基座底部（1.1.1）、上聯中心凸起（1.1.2）和上聯側圍（1.1.3）確定的凹腔內，上聯碳膜焊片組件和上聯基座（1.1）注塑成一體結構；下聯基座組件（2）包括下聯基座（2.1）、由下聯炭膜片（2.2）及三個下聯焊片（2.3）相連構成的下聯碳膜焊片組件；下聯炭膜片（2.2）包括下聯碳膜片基體（2.2.1）和設于下聯碳膜片基體（2.2.1）表面上的電阻膜層和金屬膜層，三個下聯焊片（2.3）中有兩個分別和設于下聯碳膜片基體（2.2.1）表面上的電阻膜片的兩端電連接，另一個下聯焊片和設于下聯碳膜片基體（2.2.1）表面上的金屬膜片電連接，下聯基座（2.1）包括下聯基座底部（2.1.1），下聯基座底部（2.1.1）的中部設有朝向上聯基座組件的下聯中心凸起（2.1.2）、四周設有朝向上聯基座組件的下聯側圍（2.1.3），下聯炭膜片（2.2）設于由下聯基座底部（2.1.1）、下聯中心凸起（2.1.2）和下聯側圍（2.1.3）確定的凹腔內，下聯碳膜焊片組件和下聯基座（2.1）注塑成一體結構；上聯中心凸起（1.1.2）上設有一個供轉軸小端穿過的轉軸通孔，軸套（4）上設有與轉軸通孔同軸連通且與轉軸小端適配的轉軸轉孔；軸套（4）下端和上聯基座底部（1.1.1）密封焊連成一體結構，上聯側圍（1.1.3）和下聯側圍（2.1.3）密封焊連成一體結構，上聯碳膜焊片組件和下聯碳膜片組件呈對置結構，轉軸大端（3.1.1）位于上聯碳膜焊片組件和下聯碳膜片組件之間，轉軸大端（3.1.1）兩側的簧片（3.2）的自由端相應地分別和上聯炭膜片（1.2）或下聯碳膜片（2.2）相連，轉軸小端（3.1.2）依次穿過轉軸通孔和轉軸轉孔,

轉軸大端（3.1.1）與上聯基座（1.1）或下聯基座（2.1）之間設有轉軸轉動限位結構。

2.根據權利要求1所述的同軸雙聯電位器，其特征是：所述下聯中心凸起（2.1.2）為圓柱形凸起，下聯中心凸起（2.1.2）上設有一個轉軸限位孔，轉軸大端（3.1.1）的自由端面設有與轉軸限位孔適配的限位端頭（3.1.11），限位端頭（3.1.11）插置在轉軸限位孔里。

3.根據權利要求1所述的同軸雙聯電位器，其特征是：所述轉軸轉動限位結構由設于下聯中心凸起（2.1.2）自由端上的限轉凸擋（2.1.21）和設于轉軸大端（3.1.1）下端面上的限轉凸起（3.1.12）構成。

4.根據權利要求1所述的同軸雙聯電位器，其特征是：所述軸套（4）的下端面和轉軸大端（3.1）的上端面之間設有防潮密封圈（5）。

5.根據權利要求1所述的同軸雙聯電位器，其特征是：軸套小端（3.1.2）的自由端部設有密封圈凹槽和與軸套小端螺紋連接的密封圈壓套（6），密封圈凹槽內設有防潮密封圈（5）。

6.根據權利要求1至5任一項所述的同軸雙聯電位器，其特征是：轉軸（3.1）上設有減重沉孔（3.1.3）。