[實用新型]輻射溫度場加速腐蝕的研拋裝置有效
| 申請號： | 201220407154.9 | 申請日： | 2012-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN202825476U | 公開（公告）日： | 2013-03-27 |
| 發明（設計）人： | 馬臻;許亮;丁蛟騰;陳欽芳 | 申請（專利權）人： | 中國科學院西安光學精密機械研究所 |
| 主分類號： | B24B13/00 | 分類號： | B24B13/00;B24B13/005 |
| 代理公司： | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人： | 楊引雪 |
| 地址： | 710119 陜西省西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 輻射 溫度場 加速 腐蝕 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種輻射溫度場加速腐蝕的研拋裝置，包括用于承載被加工元件的承載機構，其特征在于：還包括腐蝕液儲液槽，承載機構使被加工元件全部浸泡在腐蝕液儲液槽內；配置有透明磨具，與被加工工件機械接觸；溫度場生成設備與控制機構連接；所述承載機構和腐蝕液儲液槽均固定設置于旋轉軸上。
2.根據權利要求1所述的射溫度場加速腐蝕的研拋裝置，其特征在于：所述承載機構、腐蝕液儲液槽、磨具和溫度場生成設備均設置在密閉空間內。
3.根據權利要求2所述的射溫度場加速腐蝕的研拋裝置，其特征在于：所述控制機構包括與溫度場生成設備連接的控制器，控制器還與工業PC連接。
4.根據權利要求3所述的射溫度場加速腐蝕的研拋裝置，其特征在于：所述溫度場生成設備是微波輻射式溫度場生成設備或投影式溫度場生成設備。
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