[實用新型]一種降溫性好的LED燈裝置

有效

• 申請號: 201220405108.5
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN202839747U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 劉珉愷
• 申請（專利權）人: 西安信唯信息科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 西安吉盛專利代理有限責任公司 61108
• 代理人: 張培勛

1.一種降溫性好的LED燈裝置，其特征是：絕緣板上按需要LED數量分布金屬電極，金屬電極上金屬連接散熱芯片綁定架，散熱芯片綁定架上通過導電膠固定芯片第一電極，芯片第二電極通過綁定線與第二芯片的第一電極連接。

2.根據權利要求1所述的一種降溫性好的LED燈裝置，其特征是：所述的絕緣板上有樹脂封層，使絕緣板上所有的芯片封裝在樹脂封層內，樹脂封層具有光學透鏡和保護芯片的雙層作用。

3.根據權利要求1所述的一種降溫性好的LED燈裝置，其特征是：所述的金屬電極上有導電過孔，散熱芯片綁定架一面有定位導體柱，散熱芯片綁定架的定位導體柱定位在導電過孔內，導電過孔與定位導體柱焊接為一體。

4.根據權利要求1所述的一種降溫性好的LED燈裝置，其特征是：所述的散熱芯片綁定架與定位導體柱相反的一面有燈杯，燈杯的大小和角度與LED燈架相同。

5.根據權利要求1所述的一種降溫性好的LED燈裝置，其特征是：所述的金屬電極之間采用串聯連接或并聯連接，也可采用串聯和并聯連接。

6.根據權利要求1所述的一種降溫性好的LED燈裝置，其特征是：所述的絕緣板上有第一電極和第二電極，第一電極和第二電極串接在連接好的金屬電極兩端，LED驅動電路通過連接第一電極和第二電極。

7.根據權利要求1所述的一種降溫性好的LED燈裝置，其特征是：所述的散熱芯片綁定架為圓型片，直徑在2mm±0.5?mm。

8.根據權利要求1所述的一種降溫性好的LED燈裝置，其特征是：所述的散熱芯片綁定架為圓型片，厚度在0.2-1?mm之間。