[實用新型]一種LED背光模組及電子設備有效
| 申請號: | 201220405049.1 | 申請日: | 2012-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN202708879U | 公開(公告)日: | 2013-01-30 |
| 發明(設計)人: | 李敏華;王慧;楊長明 | 申請(專利權)人: | 青島海信電器股份有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V17/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 266555 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 背光 模組 電子設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及液晶顯示領域,尤其涉及一種LED背光模組及電子設備。
背景技術
隨著液晶顯示技術的發展,液晶顯示屏的背光源也逐漸由LED背光替代了CCFL(冷陰極管)背光源,LED背光是指用LED(發光二極管)來作為液晶顯示屏的背光源。和CCFL背光源相比,LED背光具有低功耗、低發熱量、亮度高、壽命長的優點;進一步,鑒于節能環保、超薄等優點,目前業內通用性最廣的LED背光結構為側光式。
下面以單邊側光式LED背光模組為例進行說明LED背光模組的結構,請參考圖1和圖2,該LED背光模組包括LED燈條組件,LED燈條組件包括電路板和位于電路板上的LED燈,散熱件(散熱鋁型材),LED燈條通過雙面導熱貼與散熱鋁型材固定在一起,由圖1可以看出,LED燈與散熱鋁型材位于電路板的兩側,即散熱鋁型材位于最外側,即最靠近電子設備的外殼。LGP(Light?guide?plate;導光板)位于LED燈的出光面側,用于將LED燈的光照射到位于導光板上的顯示屏(未圖示)上。
另一種方式是使用螺釘將LED燈條組件固定在散熱鋁型材上,但是如此一來,與螺釘相鄰的兩個LED燈之間的距離就會遠一些,所以就會造成螺釘孔附近光密度會較其他位置小很多,外在表現為螺釘附近較其他位置暗一些,形成“燈影”。
請再參考圖2和圖3,A代表LED燈出光面至顯示屏active?area(有效顯示區域)的距離,P代表相鄰兩個LED燈的中心距離,根據業界設計經驗可知,當A/P大于等于0.8時,現有技術的設計可以克服燈影,而當A/P小于0.8時,“燈影”就會存在,所以為了克服燈影,業界內采用小尺寸的LED燈以減小P值,進而控制A/P值大于等于0.8。
然而,本發明人發現現有技術具有以下缺點:采用螺釘的固定方式,為克服“燈影”問題,就只能局限于小尺寸LED燈源,采用小尺寸LED燈源,LED燈數量就會很大,生產效率就會降低,成本增加;否則,就會產生“燈影”問題。
實用新型內容
本實用新型提供一種LED背光模組及電子設備,用以解決現有技術中存在的為克服“燈影”的問題而只能局限于小尺寸LED燈源,進而使得LED燈數量增加,生產效率降低的技術問題。
本實用新型一方面提供了一種LED背光模組,包括:LED燈條組件,包括電路板和設置在所述電路板的第一面的至少兩個LED燈;一固定件;散熱件,通過所述固定件,將所述散熱件固定在所述電路板的第一面上,使得所述散熱件與所述至少兩個LED燈位于所述電路板的同一側,所述散熱件用于給所述LED燈條組件散熱。
本實用新型另一方面提供一種電子設備,包括:上述背光模組;液晶顯示模組,連接于所述背光模組。
本實用新型實施例中提供的一個或多個技術方案,至少具有如下技術效果或優點:
本實用新型一實施例采用了將散熱件固定在電路板上與LED燈同一側的位置,如此一來,LED燈出光面至active?area的距離就增加了,即A值增大了,所以與現有技術相比,同樣在滿足A/P大于等于0.8的前提下,P值可以取值的范圍比較廣,可以取比現有技術中更大的值,即根據本實施例的技術方案中的設計,LED燈的尺寸可以變大,而不用局限于小尺寸,而當LED燈的尺寸變大后,LED燈的數量就會減少,所以生產效率就會提高,成本也會降低。
附圖說明
圖1為現有技術中LED背光模組的結構圖;
圖2為現有技術中A、P值的俯視示意圖;
圖3為現有技術中LED背光模組的側視剖面圖;
圖4A為本實用新型一實施例中的LED背光模組的結構圖;
圖4B為本實用新型另一實施例中的LED背光模組的結構圖;
圖4C為本實用新型一實施例中的LED背光模組的側視剖視圖;
圖5為本實用新型一實施例中的A值示意圖;
圖6為本實用新型一實施例中的P值示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種LED背光模組及電子設備,用以解決現有技術中存在的為克服“燈影”的問題而只能局限于小尺寸LED燈源,進而使得LED燈數量增加,生產效率降低的技術問題。
本實用新型實施例中的技術方案為解決上述的技術問題,總體思路如下:
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