[實用新型]一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220405021.8
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN202839602U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉珉愷
• 申請（專利權(quán)）人: 西安信唯信息科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/64
• 代理公司: 西安吉盛專利代理有限責(zé)任公司 61108
• 代理人: 張培勛

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED燈制造工藝，特別是一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置。

背景技術(shù)

RGB燈的成像原理：RGB燈是以三原色共同交集成像，此外，也有藍(lán)光LED配合黃色熒光粉，以及紫外LED配合RGB熒光粉,整體來說，這兩種都有其成像原理，但是衰減問題與紫外線對人體影響，都是短期內(nèi)比較難解決的問題，因此雖然都可以達(dá)?到白光的需求，卻有不同的結(jié)果。

RGB在應(yīng)用上，明顯比白光LED來得多元，如車燈、交通號志、櫥窗等，需要用到某一波段的燈光時，RGB的混色可以隨心所欲，相較之下，白光LED就比較吃虧，因此當(dāng)然在效果上比較強。從另一方面上來說，如果用在照明方面RGB?LED燈又會比較吃虧，因為用在照明方面主要還得看白光的光通量，壽命及純色方面，目前來講RGB?LED燈主要還是用在裝飾燈方面。

白光LED在清晰度與色純度都明顯遜于RGB，RGB在重迭恰當(dāng)?shù)臓顟B(tài)下，整體呈現(xiàn)的亮度與清晰度是熒光粉白光LED的五倍，此外，熒光粉白光LED有光衰減問題，晶圓造價貴問題。

喜歡高畫質(zhì)的人，應(yīng)該不難發(fā)現(xiàn)，某些LED背光板出現(xiàn)的顏色特別清楚而鮮艷，甚至有高畫質(zhì)電視的程度，這種情形，正是RGB的特色，標(biāo)榜紅就是紅、綠就是綠、藍(lán)就是藍(lán)的特性，在光的混色上，具備更多元的特性，就像畫家的調(diào)色盤一樣隨心所欲，將最真實的彩色世界完美呈現(xiàn)，妝點美麗人生。

在RGB分開時單獨控制，雖然可以直接控制，混色也不錯，但是要達(dá)到混的白光相當(dāng)純正是一大問題，雖然造價貴，但相對來說質(zhì)量也比較好，至于白光LED燈來說，雖然造價便宜，可以直接取代CCFL，成為LED的主要技術(shù)，但是相對來說，因為波長頻率的問題而封裝在一起，這樣散射出來的情況也會不穩(wěn)定。

然而在制造RGB白光LED燈時，選用配制的RGB白光LED則除了價格問題以外，溫度問題、色效問題的工藝直接影響了RGB白光LED燈的應(yīng)用。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種成本低、工藝性和降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置。

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，一種降溫性好的RGB白光LED燈封裝裝置，其特征是：絕緣板1上按需要LED數(shù)量分布金屬電極2，金屬電極2上金屬連接散熱芯片綁定架7，散熱芯片綁定架7上通過導(dǎo)電膠11固定芯片11第一電極，芯片11第二電極通過綁定線4與第二芯片的第一電極連接，所述的LED是RGB?LED，RGB?LED分布在絕緣板1上，絕緣板1上所有的RGB?LED芯片封裝在樹脂封層12內(nèi)。

所述的金屬電極2上有導(dǎo)電過孔3，散熱芯片綁定架7一面有定位導(dǎo)體柱8，散熱芯片綁定架7的定位導(dǎo)體柱8定位在導(dǎo)電過孔3內(nèi)，導(dǎo)電過孔3與定位導(dǎo)體柱8焊接為一體。

散熱芯片綁定架7與定位導(dǎo)體柱8相反的一面有燈杯9，燈杯9的大小和角度可以與LED燈架相同，使綁定設(shè)備在綁線時不至于形狀改變而無法使用。

金屬電極2之間采用串聯(lián)連接或并聯(lián)連接，也可采用串聯(lián)和并聯(lián)連接。

絕緣板1上有第一電極5和第二電極6，第一電極5和第二電極6串接在連接好的金屬電極2兩端，LED驅(qū)動電路通過連接第一電極5和第二電極6，只要連接正確，就能使所有的LED導(dǎo)通。

所述的散熱芯片綁定架7為圓型片，直徑在2mm±0.5?mm。太大綁線太長，太小影響散熱。

所述的散熱芯片綁定架7為圓型片，厚度在0.2-1?mm之間。合適的厚度有利于芯片10的散熱。現(xiàn)有的直徑5mm的led工作在20ma時的表面溫度在70-60度之間。通過散熱芯片綁定架7固定芯片10，增大了厚度和面積，有利于降低結(jié)溫，延長led的壽命。

本實用新型的優(yōu)點是：由于絕緣板1上按需要LED數(shù)量分布金屬電極2，金屬電極2上金屬連接散熱芯片綁定架7，散熱芯片綁定架7上通過導(dǎo)電膠11固定芯片11第一電極，芯片11第二電極通過綁定線4與第二芯片的第一電極連接。散熱芯片綁定架7為圓型片，厚度在0.2-1?mm之間。合適的厚度有利于芯片10的散熱。通過散熱芯片綁定架7固定芯片10，增大了厚度和面積，有利于降低結(jié)溫，延長led的壽命。

此外，按需要LED數(shù)量可以配比成RGB白光LED，降低RGB白光LED制造成本，將RGB白光LED分布在絕緣板1，容易得到需要的色溫或顏色。

附圖說明

下面結(jié)合實施例附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明：

圖1是本實用新型實施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的封裝示意圖；