[實用新型]一種用于消除玻璃基板中氣泡的裝置

有效

• 申請號: 201220404661.7
• 申請日: 2012-08-15
• 公開（公告）號: CN202785957U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 張軍鋒;楊智
• 申請（專利權）人: 陜西彩虹電子玻璃有限公司
• 主分類號: C03B7/02
• 分類號: C03B7/02
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 陸萬壽

技術領域

本實用新型屬于玻璃制造技術領域，涉及一種用于消除玻璃基板中氣泡的裝置。

背景技術

由于TFT玻璃制造技術起步較晚，相關鉑金通道的使用技術幾乎為零，現在的鉑金通道環境只是局限于環境溫度的高低，從而降低了鉑金通道的散熱量，而在TFT玻璃制造過程中主要的澄清及冷卻過程均在鉑金通道內進行，然而問題在于玻璃基板生產過程中，經常會在玻璃基板中出現大量的氧氣泡，不符合相關產品的要求。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題在于提供了一種用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，通過增加鉑金通道的濕度，來降低因濕度不足造成鉑金通道透氫析氧，從而減少玻璃基板中氣泡的產生。

本實用新型是通過以下技術方案來實現：

一種用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，包括鉑金通道，及用于鉑金通道降溫的中央空調和位于鉑金通道周圍為其提供濕度的加濕器。

鉑金通道的兩側安裝有加濕器，所述加濕器至少為一臺。

在鉑金通道的冷卻段底部還安裝有加濕器。

在鉑金通道的供料槽側部還安裝有至少一臺加濕器。

所述加濕器為干蒸汽加濕器。

在鉑金通道的周圍還設有用于控制濕度的恒濕器。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益的技術效果：

本實用新型提供的用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，通過增加鉑金通道的濕度，來降低因濕度不足造成鉑金通道透氫析氧，這是由于鉑金通道內高達1600℃的溫度容易造成鉑金通道中的濕度不足，而鉑金通道中濕度不足會造成鉑金通道透氫析氧，從而使玻璃基板中出現大量的氧氣泡；這樣通過增加鉑金通道的濕度，就可以減少玻璃基板中氣泡的產生。

為了增加鉑金通道的濕度，首先通過在鉑金通道周圍設置有中央空調，來調節鉑金通道周圍的溫度及濕度，并通過增加加濕器來增大鉑金通道濕度，防止鉑金通道因濕度不足造成鉑金通道透氫析氧，從而防止氧氣泡的大量出現；鉑金通道的溫濕度露點越高，其防止鉑金通道透氫析氧的效果越好。

在增加鉑金通道的濕度之后，在玻璃基板的生產中大大的降低了氣泡的產生，減少氣泡不良的發生。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視結構示意圖；

圖2為本實用新型鉑金通道的結構形狀示意圖。

其中：1為中央空調；2為鉑金通道；3為加濕器；31為放置于鉑金通道冷卻段底部的加濕器；32為放置于鉑金通道供料槽側部的加濕器；4為恒濕器。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細描述：

需要說明的是，由于鉑金通道生產線的特殊工藝要求，需要在此工段大量散熱，同時又要保證鉑金通道周圍的環境濕度達到最大值，首先采用中央空調系統控制溫度，通過大量的制冷來降溫，而空氣的飽和含濕量取決于溫度值，所以，即便空調送風相對濕度達到飽和，即空調送風的相對濕度為100%，其所能含有的水蒸氣量仍然大大少于鉑金通道生產線工藝需要的水蒸汽的量，因此采用集中中央空調系統雖然能夠滿足溫度控制的要求，但滿足不了相對濕度的要求，進一步還在鉑金管道旁增加加濕器，來增加空氣中水蒸氣的含量，來滿足現場相對濕度的需要。

本實用新型針對上述方案，提供了以下裝置來實現鉑金通道對溫度及濕度的特殊要求。

參見圖1、圖2，一種用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，本裝置主要用于玻璃基板制造時，消除玻璃基板中的氣泡，該裝置包括鉑金通道2及用于鉑金通道2降溫的中央空調1和位于鉑金通道2周圍為其2提供濕度的加濕器3。其中，本裝置中加濕器3為干蒸汽加濕器。

需要說明的是，本實用新型提供的裝置，其提供濕度的加濕設備為干蒸汽加濕器，但該提供濕度的加濕設備還可以為其它可以提供濕度的設備，本實用新型對此不做限制。

進一步地，參見圖1，位于鉑金通道2周圍的為其提供濕度的加濕器3的具體位置關系如下：

在鉑金通道2的兩側安裝加濕器3，所述加濕器3至少為一臺。

優選的，鉑金通道2的兩側分別各安裝兩臺加濕器3，即就是在鉑金通道2兩側距離外表面1米處各安裝兩臺干蒸汽加濕器，且該干蒸汽加濕器中攜帶有用于蒸汽散布的風扇，且其安裝高度為距離地面兩米處。