[實用新型]一種LED燈條及包括該LED燈條的直下式背光模塊

有效

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• 申請日: 2012-08-15
• 公開（公告）號: CN202791559U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘學(xué)東
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V29/00;F21V13/02;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于背光技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈條及包括該LED燈條的直下式背光模塊。

背景技術(shù)

LED燈是現(xiàn)有背光模塊較為常用的光源之一，背光模塊分為側(cè)入式和直下式兩種，這兩種形式的背光模塊通常都需要將LED燈珠貼片到PCB板上。側(cè)入式模塊的LED燈條位于背光模塊的一側(cè)，通過導(dǎo)光板及其上面的網(wǎng)點結(jié)構(gòu)將光均勻地導(dǎo)出到背光模組的出光面。直下式模塊的LED燈條位于背光模組的下方，LED燈條發(fā)出的光通過擴(kuò)散板使光均勻地從背光模組的出光面射出。直下式背光由于光的利用率較側(cè)入式高，需求LED光源的總功率較低，因此節(jié)省了LED光源成本以及導(dǎo)光板的成本，成為使用較為廣泛的背光模塊。

目前用于直下式背光模塊的LED燈條主要有兩種，如圖1、2，第一種是在PCB101上焊接中大功率的LED燈珠102，并在燈珠102之上加二次透鏡103，增加光的發(fā)散效果，LED燈珠102之間的間距很大，這種燈條對二次透鏡103的設(shè)計技術(shù)、透鏡貼片的精度和可靠性的要求很高，不便于加工制造；并且，二次透鏡103不能與LED燈珠102一起成形，還需要增加二次透鏡103的貼片工藝，增加了成本；且二次透鏡103對光的吸收會導(dǎo)致額外的光損耗，進(jìn)而導(dǎo)致燈條的發(fā)光效率低，進(jìn)而降低背光亮度。

第二種是在PCB上焊接小功率但發(fā)散角度大的貼片LED，但這種貼片LED需要的數(shù)量較多，總體成本很高，并且貼片LED由于其封裝支架的材料問題導(dǎo)致LED壽命不高。

另外，上述兩種LED燈條都需要預(yù)先封裝LED支架，如圖3所示，需要將LED芯片301封裝于支架302上并通過膠體303將LED芯片301密封，從而形成一完整的LED燈珠。支架封裝工藝復(fù)雜且費用也很高，并且LED芯片的固晶都需要經(jīng)過回流焊工藝，回流焊對LED燈珠的損傷很大，且影響散熱，進(jìn)而影響LED燈珠的可靠性。

因此，現(xiàn)有用于直下式背光模塊的LED燈條在制造成本、發(fā)光效率、可靠性等方面仍需進(jìn)一步改善。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種LED燈條，旨在改善其散熱效果和可靠性，提高發(fā)光效率，并降低制造成本。

本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種LED燈條，包括平面線路板，在所述平面線路板上設(shè)有多個與所述平面線路板電連接的LED芯片，在所述LED芯片的表面設(shè)有熒光粉膠層，在所述熒光粉膠層之外封裝有發(fā)散透鏡。

作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案：

所述平面線路板上設(shè)有多個固晶區(qū)域，所述多個LED芯片一對一的設(shè)置于每個固晶區(qū)域中。

在所述固晶區(qū)域中且在所述LED芯片的周圍設(shè)有反射層。

所述LED芯片通過導(dǎo)電焊線與所述平面線路板進(jìn)行電連接。

所述多個LED芯片排布成一字型或二維陣列型。

本實用新型的另一目的在于提供一種直下式背光模塊，包括背光源，所述背光源包括上述的LED燈條。

進(jìn)一步的，還包括設(shè)置于所述LED燈條的出光方向上的擴(kuò)散板。

本實用新型提供的LED燈條直接在平面線路板上設(shè)置LED芯片，發(fā)散透鏡直接成型于LED芯片和熒光粉膠層之外，該燈條結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)燈條相比，具有以下優(yōu)點：

第一，不需預(yù)先制作LED燈珠，減少了支架封裝的工序，簡化了LED燈條的結(jié)構(gòu)，并節(jié)約了封裝支架的成本；

第二，LED芯片直接設(shè)置于平面線路板上，其散熱性能更好；

第三，LED芯片的固晶不需經(jīng)過回流焊工藝，避免了LED芯片受到損傷，且改善了LED燈條的散熱性能，進(jìn)而提高了LED燈條的可靠性及使用壽命，同時也節(jié)省了回流焊的成本；

第四，LED芯片之外只設(shè)有熒光粉膠層和發(fā)散透鏡，與傳統(tǒng)的在LED燈珠之外再次封裝二次透鏡的結(jié)構(gòu)相比，減少了光的吸收損失，同時避免了由于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)使用二次透鏡導(dǎo)致的材料黃化和光衰問題，進(jìn)而提高了發(fā)光效率。

使用這種LED燈條的直下式背光模塊同樣具有出光效率高、使用壽命長、結(jié)構(gòu)簡單且成本低等優(yōu)點。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中LED燈條的剖視圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中LED燈條的剖視圖的局部放大圖；

圖3是現(xiàn)有技術(shù)中LED燈條中的LED燈珠的剖視圖；

圖4是本實用新型實施例LED燈條的剖視圖；

圖5是本實用新型實施例LED燈條的剖視圖的局部放大圖；

圖6是本實用新型實施例LED燈條的制作流程圖；

圖7是現(xiàn)有技術(shù)中LED燈條的制作流程圖。

具體實施方式