[實(shí)用新型]一種紅外探測(cè)器集成光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220402733.4 | 申請(qǐng)日: | 2012-08-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202734969U | 公開(公告)日: | 2013-02-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何少偉;陳鵬杰;王明星;胡慶;徐向東;李偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G01J5/04 | 分類號(hào): | G01J5/04;G02B7/02 |
| 代理公司: | 成都華典專利事務(wù)所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐豐;楊保剛 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 紅外探測(cè)器 集成 光學(xué) 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于紅外探測(cè)器領(lǐng)域,具體涉及一種紅外探測(cè)器集成光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
制冷型及非制冷型紅外探測(cè)器通常都需要做真空封裝,制冷型真空封裝是為了降低制冷機(jī)的熱耗散,降低整機(jī)的能耗,非制冷型是為了降低器件的對(duì)流熱損失,提高器件性能。兩種紅外探測(cè)器都是通過接受紅外信號(hào)并將紅外信號(hào)轉(zhuǎn)化成電信號(hào),通過外圍電路的處理來實(shí)現(xiàn)對(duì)紅外信號(hào)的探測(cè)機(jī)成像的,兩者在做真空封裝時(shí)都需要為紅外探測(cè)器留出紅外信號(hào)光學(xué)窗口,以便探測(cè)器能正常工作,即需要在真空封裝的器件前面高氣密性封接一個(gè)平面光學(xué)窗口。而器件工作時(shí)還需要為其配備紅外光學(xué)鏡頭才能將場(chǎng)景的紅外信號(hào)收集在探測(cè)器上,使紅外探測(cè)器能對(duì)探測(cè)場(chǎng)景的紅外信號(hào)并成像。也就是說為了保證器件的正常工作,器件需要有一個(gè)平面光學(xué)窗口和一個(gè)紅外透鏡系統(tǒng),這種通用做法有兩個(gè)弊端,其一,兩個(gè)光學(xué)元件都有一定的反射率,通常各自的反射率為10%~20%,總的紅外信號(hào)的損失為20%~35%左右,這對(duì)于器件性能來說是很大的損失。其二,器件安置兩個(gè)光學(xué)元件導(dǎo)致器件的體積增大,不利于系統(tǒng)的小型化。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的紅外探測(cè)器集成光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)信號(hào)損失大且體積較龐大的問題。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種紅外探測(cè)器集成光學(xué)封裝結(jié)構(gòu),它包括封裝殼體、固定在封裝殼體上的光學(xué)窗口,封裝殼體內(nèi)設(shè)置有制冷機(jī)構(gòu)和紅外探測(cè)器芯片,所述紅外探測(cè)芯片上連接有信號(hào)引出端子,信號(hào)引出端子穿出封裝殼體用于與外圍電路連接,所述光學(xué)窗口為凸透鏡。
進(jìn)一步地,所述凸透鏡可以采用球面透鏡或非球面透鏡。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn):
將常規(guī)的紅外探測(cè)器工作方式中光學(xué)窗口和紅外透鏡的功能簡(jiǎn)并成一體。該封裝方式具有結(jié)構(gòu)緊湊,成本低的優(yōu)勢(shì),同時(shí)由于減少紅外光學(xué)反射面,器件接收的紅外信號(hào)大大提高,器件性能也能極大提升。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的紅外探測(cè)器集成光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型的紅外探測(cè)器集成光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
其中,附圖標(biāo)記分別為:1封裝殼體,2光學(xué)窗口,3制冷機(jī)構(gòu),4紅外探測(cè)器芯片,5信號(hào)引出端子,6紅外透鏡。
具體實(shí)施方式
紅外探測(cè)器是將微弱的紅外信號(hào)經(jīng)過紅外傳感器芯片的轉(zhuǎn)化成電信號(hào)輸出到外圍電路,經(jīng)過外圍電路的處理實(shí)現(xiàn)紅外信號(hào)的探測(cè)及成像。紅外探測(cè)器需要封裝在一個(gè)密閉的殼體中,同時(shí)還需要為探測(cè)器留出紅外信號(hào)的接受窗口。
如圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)中,封裝殼體1和光學(xué)窗口2組成高氣密的器件工作環(huán)境,光學(xué)窗口2采用的是一平面的透鏡,信號(hào)引出端子3將紅外探測(cè)器芯片4的信號(hào)引出到外部電路;密閉環(huán)境中制冷機(jī)構(gòu)3為探測(cè)器工作提供溫度環(huán)境,紅外信號(hào)經(jīng)過紅外透鏡5聚焦,再經(jīng)過光學(xué)窗口2投射到紅外探測(cè)器芯片4上,紅外探測(cè)器芯片4將紅外信號(hào)轉(zhuǎn)化成電信號(hào),經(jīng)過信號(hào)引出端子5將信號(hào)引出,在經(jīng)過外部電路得到視場(chǎng)的紅外圖像。
實(shí)施例1
如圖2所示,一種紅外探測(cè)器集成光學(xué)封裝結(jié)構(gòu),將制冷機(jī)構(gòu)3、紅外探測(cè)器芯片4固定在封裝殼體1內(nèi),信號(hào)引出端子5與紅外探測(cè)器芯片4連接并穿出封裝殼體1用于與外圍電路連接,然后將光學(xué)窗口2與封裝殼體1真空封裝,光學(xué)窗口2采用凸透鏡,凸透鏡可以采用球面透鏡或非球面透鏡。
與現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)相比,主要是將現(xiàn)有的平面的透鏡制成的光學(xué)窗口2換成凸透鏡,從而不再需要設(shè)置紅外透鏡6。本實(shí)用新型將常規(guī)的紅外探測(cè)器工作方式中光學(xué)窗口2和紅外透鏡6的功能簡(jiǎn)并成一體。該封裝方式具有結(jié)構(gòu)緊湊,成本低的優(yōu)勢(shì),同時(shí)由于減少反射面,器件接收的紅外信號(hào)大大提高,器件性能也能極大提升。
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