[實(shí)用新型]半撓覆銅板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220402244.9 | 申請(qǐng)日： | 2012-08-13 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202911234U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王克峰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | B32B15/08 | 分類(lèi)號(hào)： | B32B15/08;B32B17/02;B32B27/12;B32B7/12 |
| 代理公司： | 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半撓覆 銅板 | ||
1.一種半撓覆銅板，其特征在于，包括：玻纖布層、設(shè)于玻纖布層上下表面的膠黏劑層、設(shè)于上層黏劑層上表面及下層膠黏劑層下表面的基膜層、及設(shè)于上層基膜層上表面及下層基膜層下表面的銅箔層。
2.如權(quán)利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述玻纖布層由玻纖布構(gòu)成，厚度為0.03mm-0.2mm，所述玻纖布包括106、1080、2116、1500及7628電子級(jí)玻纖布。
3.如權(quán)利要求2所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述玻纖布層由一層玻纖布構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求2所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述玻纖布層由多層玻纖布構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述基膜層由基膜構(gòu)成，厚度為10um-150um，所述基膜層包括聚酰亞胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜、液晶聚合物膜。
6.如權(quán)利要求3所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述基膜層由一層基膜構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求4所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述基膜層由多層基膜構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述銅箔層的厚度為5um-70um，所述銅箔層包括：壓延銅箔和電解銅箔。
9.如權(quán)利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述膠黏劑層的厚度為5um-100um，所述膠黏劑層為環(huán)氧樹(shù)脂體系或者丙烯酸樹(shù)脂體系。
10.如權(quán)利要求1所述的半撓覆銅板，其特征在于，所述半撓覆銅板為單面或雙面的半撓覆銅板。?
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