[實用新型]一種印刷電路板

有效

• 申請號: 201220402224.1
• 申請日: 2012-08-14
• 公開（公告）號: CN202750331U
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 劉立;陳意軍
• 申請（專利權）人: 長沙牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李弘

技術領域

本實用新型涉及電子器件技術領域，特別是指一種印刷電路板。

背景技術

目前在印刷電路板的制作過程中對于銅厚的檢測主要通過金相切片系統來驗證銅厚，此種方式測試銅厚的取樣方式是通過破壞印刷電路板來制作切片確認，這樣，就需要損壞已制作完成的印刷電路板用于測試，容易造成浪費且測試成本較高，尤其是測試一些高難度及特種材料的產品，往往會因為印刷電路板的報廢而影響交貨數。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提出一種印刷電路板，可保證不損壞印刷電路板的同時，又能對印刷電路板進行測試。

基于上述目的本實用新型提供的一種印刷電路板，包括工藝邊、過孔，在所述印刷電路板工藝邊的長邊及短邊上，分別設置有用于測試銅厚的測試孔；在所述印刷電路板的每一設置有銅制焊盤的內層的工藝邊上，對應于長邊測試孔和短邊測試孔的設計位置，用在印刷電路板的過孔內層設置銅制焊盤的相同方式設計一個比長邊測試孔和短邊測試孔的孔徑稍大的銅制焊盤。

在一個實施例中，所述測試孔與板內的預留距離不小于2mm。

在另一個實施例中，所述測試孔與板內的預留距離為3mm。

在另一個實施例中，所述測試孔的孔徑范圍為0.15~1mm。

在另一個實施例中，所述測試孔的孔徑最小值是印刷電路板所能制作的最小孔徑。

在另一個實施例中，所述測試孔的孔徑為0.2mm。

在另一個實施例中，所述測試孔之間的距離為0.1英寸。

在另一個實施例中，所述測試孔上還設置有焊環，所述焊環的寬度范圍為2-6mil。

在另一個實施例中，每條邊上所述測試孔的數目不少于4個。

在另一個實施例中，每條邊上所述測試孔的數目為10個。

從上面所述可以看出，本實用新型提供的一種印刷電路板，通過在印刷電路板工藝邊上設計專門的測試孔，在確認印刷電路板內的銅厚時，只需確認測試孔銅厚，而不需要破壞印刷電路板內的孔就能有效準確的判斷銅厚，使用起來方便、簡單，同時節約了資源。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的印刷電路板示意圖；

圖2為本實用新型實施例的印刷電路板測試孔處的局部放大示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚明白，以下結合具體實施例，并參照附圖，對本實用新型進一步詳細說明。

參考圖1和圖2，分別為本實用新型實施例的印刷電路板示意圖和測試孔處的局部放大示意圖。

其中，所述印刷電路板1的工藝邊11上分別有長邊測試孔2和短邊測試孔3；所述的長邊測試孔2和短邊測試孔3的數目均為10個，所述長邊測試孔2和短邊測試孔3與印刷電路板內之間有預留距離4。

所述長邊測試孔2和短邊測試孔3的工藝制作流程如下：

步驟1：在設計所述印刷電路板1時，在所述工藝邊11的長邊和短邊分別設計10個所述的長邊測試孔2和短邊測試孔3；所述的長邊測試孔2和短邊測試孔3與印刷電路板內（即印刷電路板最終的實際使用區域）之間的預留距離4為3mm，所述的長邊測試孔2和短邊測試孔3的孔徑均為0.2mm，所述長邊測試孔2互相之間的距離為0.1英寸，所述短邊測試孔3互相之間的距離也為0.1英寸。

步驟2：在印刷電路板1的制作過程中，所述長邊測試孔2和短邊測試孔3的制作方式與印刷電路板1內的過孔的制作方式相同；即：在印刷電路板1的每一設置有銅制焊盤的內層的工藝邊11上，對應于長邊測試孔2和短邊測試孔3的設計位置，用在印刷電路板1的過孔內層設置銅制焊盤的相同方式設計一個比長邊測試孔2和短邊測試孔3的孔徑稍大的銅制焊盤；完成印制電路板壓制以后，通過鉆孔的方式，在相應位置鉆出長邊測試孔2和短邊測試孔3，最后將同一排測試孔中相鄰的兩個測試孔用10mil的標記線表示為連接起來的即可（參考附圖2）。保證所述每個長邊測試孔2和短邊測試孔3內層的銅制焊盤所處的垂直位置與所述印刷電路板內過孔內層的銅制焊盤所處的垂直位置相同。

經過以上制作工藝制作完成的印刷電路板1，其每個所述長邊測試孔2和短邊測試孔3內層結構與所述印刷電路板1內過孔內層結構相同，因此，在需要檢測印刷電路板1的銅厚時，直接將所述長邊測試孔2和短邊測試孔3沖下來進行破壞性測試即可。

從上述可以看出，本實用新型提供的一種印刷電路板，通過在印刷電路板工藝邊上設計專門的測試孔，在確認印刷電路板內的銅厚時，只需確認測試孔銅厚，而不需要破壞印刷電路板內的孔就能有效準確的判斷銅厚，使用起來方便、簡單，同時節約了資源。