[實用新型]一種焊錫膏回溫裝置

有效

• 申請號: 201220401912.6
• 申請日: 2012-08-14
• 公開（公告）號: CN202804423U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 水新榮;郭旭;胡閔韜
• 申請（專利權）人: 宏景電子（蕪湖）有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 張小虹

1.一種焊錫膏回溫裝置，其特征在于：該裝置依次設有由通道閥門間隔的進料口（1）、保溫室（2）、回溫室（4）和取料槽（6），所述的回溫室（4），所述的保溫室（2）內設有保溫層，所述的回溫室（4）為鏤空結構。

2.根據權利要求1所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于：所述的回溫室（4）旁設有排風扇（12）。

3.根據權利要求2所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于：所述的保溫室（2）與回溫室（4）之間，以及回溫室（4）和取料槽（6）之間均由兩個通道閥門間隔，間隔的通道閥門之間形成暫存室A（3）和暫存室B（5）。

4.根據權利要求3所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于：所述的進料口（1）和保溫室（2）位于裝置殼體內的上部，所述的取料槽（6）位于裝置殼體內的下部，所述的排風扇（12）位于保溫室（2）和取料槽（6）之間。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于：所述的進料口（1）、保溫室（2）和回溫室（4）內空間僅滿足一瓶錫膏罐（16）通過，所述的進料口（1）、保溫室（2）末端通道閥門前、以及暫存室B（5）末端通道閥門前均設有與控制器（14）連接的位置傳感器（15），所述的通道閥門分別由與控制器（14）連接的氣缸控制開合。

6.根據權利要求5所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于：所述的暫存室A（3）內設有位置傳感器15。

7.根據權利要求6所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于：所述的錫膏罐體（16）上粘貼有標簽，所述的進料口（1）處設有識別標簽的識別裝置，并將識別信號輸送至控制器（14）。

8.根據權利要求7所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于：所述的保溫室（2）內設有溫度傳感器，并將溫度信號輸送至控制器（14）。

9.根據權利要求6、7或8所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于：所述的控制器（14）設有顯示器、輸入裝置、計數器和報警裝置。