[實用新型]一種兼容單、雙SIM卡座的PCB板

有效

• 申請號: 201220400979.8
• 申請日: 2012-08-14
• 公開（公告）號: CN202750337U
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 熊健勁
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

1.一種兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，在所述PCB板上設置有單SIM卡座焊盤、雙SIM卡座焊盤和用于防止雙SIM卡座焊接時短路的保護單元；所述保護單元與單SIM卡座焊盤電連接。

2.根據權利要求1所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，所述單SIM卡座焊盤位于雙SIM卡座焊盤的內部。

3.根據權利要求1所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，所述單SIM卡座焊盤包括：卡時鐘端、卡復位端、第一卡電源端、卡數據端、第二卡電源端和接地端；所述卡時鐘端、卡復位端和卡數據端分別連接單SIM卡座的時鐘信號端、復位信號端、數據信號端；所述第一卡電源端和第二卡電源端均連接單SIM卡座的電源端口；所述接地端接地。

4.根據權利要求1所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，所述雙SIM卡座焊盤包括：卡時鐘端、卡復位端、卡電源端、卡數據端，卡狀態端和接地端；所述卡時鐘端、卡復位端和卡數據端分別連接雙SIM卡座的時鐘信號端、復位信號端、數據信號端；所述卡電源端和卡狀態端均連接雙SIM卡座的電源端口；所述接地端接地。

5.根據權利要求1所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，所述雙SIM卡座為雙層SIM卡座。

6.根據權利要求3所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，所述保護單元包括第一保護電阻、第二保護電阻、第三保護電阻和第四保護電阻；所述單SIM卡座的復位信號端通過第一保護電阻連接單SIM卡座焊盤的卡復位端，所述單SIM卡座的數據信號端通過第二保護電阻連接單SIM卡座焊盤的卡數據端，所述單SIM卡座的電源端口通過第三保護電阻連接單SIM卡座焊盤的第一卡電源端，所述單SIM卡座的時鐘信號端通過第四保護電阻連接單SIM卡座焊盤的卡時鐘端。

7.根據權利要求6所述的兼容單、雙SIM卡座的PCB板，其特征在于，所述第一保護電阻、第二保護電阻、第三保護電阻和第四保護電阻均為0歐姆電阻。