[實用新型]半導體晶圓制造裝置

有效

• 申請號: 201220400658.8
• 申請日: 2012-08-13
• 公開（公告）號: CN202796880U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 趙宏宇;裴立坤
• 申請（專利權）人: 北京七星華創電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 韓國勝

技術領域

本實用新型涉及半導體晶圓制造技術領域，尤其涉及一種半導體晶圓制造裝置。

背景技術

半導體晶圓的制造需要經過傳片和工藝兩個工序，傳片工序用于實現將晶圓的缺口調整到指定位置，并將調整好的晶圓傳遞到工藝工序，工藝工序用于實現晶圓工藝，完成半導體晶圓的制造。

現有技術中的半導體晶圓制造裝置體積小，集成度高，由于設備內部的各部件安裝緊湊，不利于設備的裝配、測試和維護，受設備空間的限制，很難增加新的晶圓工藝，影響設備的通用性。

實用新型內容

（一）要解決的技術問題

本實用新型要解決的技術問題是提供一種方便設備裝配、測試和維護并提高設備通用性的半導體晶圓制造裝置。

（二）技術方案

本實用新型提供一種半導體晶圓制造裝置，包括：

多個模塊化工藝腔室組件，每個所述模塊化工藝腔室組件實現一種晶圓工藝；

用于傳遞晶圓到所述模塊化工藝腔室組件的模塊化傳片組件；

所述模塊化傳片組件與所述模塊化工藝腔室組件之間為可拆裝連接。

如上所述的半導體晶圓制造裝置，優選的是，所述模塊化工藝腔室組件包括工藝腔室、化學與氣動分配系統和動力系統；所述模塊化傳片組件包括晶圓倉儲盒、晶圓裝載埠、晶圓緩存裝置和機械手。

如上所述的半導體晶圓制造裝置，優選的是，所述化學與氣動分配系統為模塊化化學與氣動分配組件；所述動力系統為模塊化動力組件；所述模塊化化學與氣動分配組件和所述模塊化動力組件分別與所述模塊化工藝腔室組件之間為可拆裝連接。

如上所述的半導體晶圓制造裝置，優選的是，還包括風循環過濾系統，所述風循環過濾系統包括設置在所述模塊化傳片組件上方的第一模塊化風循環過濾組件和設置在所述多個模塊化工藝腔室組件上方的第二模塊化風循環過濾組件，所述第一模塊化風循環過濾組件與所述模塊化傳片組件之間為可拆裝連接，所述第二模塊化風循環過濾組件與所述多個模塊化工藝腔室組件為之間為可拆裝連接。

如上所述的半導體晶圓制造裝置，優選的是，還包括用于控制所述第一模塊化風循環過濾組件的第一控制單元和用于控制所述第二模塊化風循環過濾組件的第二控制單元。

（三）有益效果

本實用新型所提供半導體晶圓制造裝置包括多個模塊化工藝腔室組件和模塊化傳片組件，其中，每個模塊化工藝腔室組件實現一種晶圓工藝；模塊化傳片組件用于傳遞晶圓到模塊化工藝腔室組件；模塊化傳片組件與模塊化工藝腔室組件之間為可拆裝連接。本實用新型所提供的半導體晶圓制造裝置通過對設備組件的模塊化設計方便了設備的裝配和維護，縮短裝配和維護時間，同時還可以對不同組件分別獨立進行測試，有利于設備的測試；當需要更換晶圓工藝時，只需更換實現該晶圓工藝對應的模塊化工藝腔室組件，實現了晶圓工藝的多樣性，提高了設備的通用性。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中半導體晶圓制造裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例中半導體晶圓制造裝置的俯視圖；

圖中，1：模塊化傳片組件；2：模塊化工藝腔室組件；3：風循環過濾系統；4：第一控制單元；5：第二控制單元；101：晶圓倉儲盒；102：晶圓裝載埠；103：晶圓緩存裝置；104：機械手；105：第一模塊化風循環過濾組件；201：工藝腔室；202：模塊化化學與氣動分配組件；203：模塊化動力組件；204：第二模塊化風循環過濾組件。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

圖1所示為本實用新型實施例中半導體晶圓制造裝置的結構示意圖。如圖1所示，本實用新型實施例中的半導體晶圓制造裝置包括多個模塊化工藝腔室組件2和模塊化傳片組件1，其中，模塊化工藝腔室組件2可以包括工藝腔室201、化學與氣動分配系統和動力系統，每個模塊化工藝腔室組件2實現一種晶圓工藝，例如：光刻工藝或化學清洗工藝；模塊化傳片組件1可以包括晶圓倉儲盒101、晶圓裝載埠102、晶圓緩存裝置103和機械手104，用于傳遞晶圓到工藝腔室201；模塊化傳片組件1與所述模塊化工藝腔室組件2之間為可拆裝連接。