[實用新型]開顱手術用的貼片

有效

• 申請號: 201220398849.5
• 申請日: 2012-08-13
• 公開（公告）號: CN202740159U
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 朱成
• 申請（專利權）人: 朱成
• 主分類號: A61F2/28
• 分類號: A61F2/28
• 代理公司: 蚌埠鼎力專利商標事務所有限公司 34102
• 代理人: 王琪;牛濤

技術領域

本實用新型涉及一種開顱手術用的貼片。

技術背景

根據2008年華東地區顱腦創傷流行病學調查，2004年全年各類顱腦損傷15611例，其中3871例行手術治療，而目前保守估計全國僅顱腦損傷手術全年應在5萬例左右。

神經外科在各種開顱手術后，根據患者病情，有部分患者需要將顱骨骨瓣去除，達到緩沖腦水腫、腦腫脹、降低顱內壓的目的，減少術后脫水劑的應用，特別是重度顱腦損傷患者，開顱術后絕大多數都必須去除顱骨骨瓣來緩沖腦水腫、腦腫脹，降低顱內壓。一般在術后3～6個月、待患者康復后，大部分患者會要求行顱骨修補術，以恢復顱腔的完整性。顱骨修補術所用材料目前大部分為鈦網。

而國內外現行顱骨修補術，基本上是按原來第一次手術切口切開頭皮及皮下組織，再仔細用銳性分離的辦法分離皮肌瓣，然后進行顱骨修補。

由于顱骨修補術是二次手術，其組織粘連嚴重，在分離過程中，稍不留神就容易將腦表面的硬腦膜或有時是很薄的纖維組織剝破，造成損傷或腦脊液漏，造成術后皮下或修補的骨瓣下積液，因此，目前顱骨修補術中，2/3時間均用在分離皮肌瓣上，反復止血，費時費力。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種開顱手術用的貼片，利用該貼片，可以使得顱骨修補術時手術剝離方便、耗時短。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種開顱手術用的貼片，為兩面光滑的硅膠板狀體，板狀體上開有若干通孔。

為簡要說明問題起見，以下對本實用新型開顱手術用的貼片均簡稱為本貼片。

在開顱手術中，根據手術去除顱骨骨瓣后骨窗的形狀及大小將本貼片用手術剪刀進行剪裁，使之大小略大于骨窗，在手術最后要縫合皮肌瓣前，將本貼片貼附在硬腦膜表面，將本貼片與周圍縫合數針，以防止其滑脫和移位，然后縫合皮肌瓣即可。

由于本貼片上開有若干通孔，可以在術后進行引流，防止皮肌瓣下滲血或積液。因為本貼片為硅膠制成，比較柔軟，幾乎對人體組織無刺激性，所以術中使用方便，且術后不會影響顱內壓。

當需要進行顱骨修補術時，由于本貼片的隔離作用，使得只在本貼片的通孔處有與皮肌瓣之間粘連的組織，因此，只需沿著貼片的表面將粘連處分割，取下本貼片，即可方便地分離皮肌瓣，大大減少出血和手術分離對腦組織的創傷，縮短手術時間。

作為本貼片的優化，所述板狀體的厚度為1.5mm—2.0mm。

所述通孔為圓柱形，通孔的底面直徑為3.0mm—4.0mm，通孔與通孔之間的距離為10.0mm。

采用上述厚度、以及通孔的大小及排列，使得本貼片能夠很好地滿足在顱骨修補術時減少出血和手術分離對腦組織的創傷的要求。

綜上所述，利用該貼片，可以使得顱骨修補術時手術剝離方便、耗時短、出血少。

本貼片結構簡單，適合工業化生產，工業化生產時，可以將本貼片制為方形或圓形。

附圖說明

圖1是本貼片的實施例1的立體示意圖。

圖2是本貼片的實施例2的俯視圖。

具體實施方式

以下通過下面給出的實施方式可以進一步清楚地了解本實用新型。但它們不是對本實用新型的限定。

實施例1：

參見圖1，一種開顱手術用的貼片，采用硅膠制成，為兩面光滑的正方形板狀體1，其厚度為2.0mm，板狀體1上均布若干個通孔2。所述通孔2為圓柱形，通孔2的底面直徑為4.0mm，每個通孔2之間的距離為10.0mm。

實施例2：

參見圖2，一種開顱手術用的貼片，采用硅膠制成，為兩面光滑的圓形板狀體1，其厚度為1.5mm，板狀體1上均布若干個通孔2。所述通孔2為圓柱形，通孔2的底面直徑為3.0mm，每個通孔2之間的距離為10.0mm。

以上所述的僅是本實用新型的兩種具體實施方式。應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以作出若干變型和改進，這些也應視為屬于本實用新型的保護范圍。